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AI越便宜,企業反而花更多錢?未來不會是一個大模型吃天下!AI競局下半場,比的是「Token投資報酬率」
職場

AI越便宜,企業反而花更多錢?未來不會是一個大模型吃天下!AI競局下半場,比的是「Token投資報酬率」

AI使用量持續攀升,企業必須重新思考模型選擇、Token成本與營運流程。

日期:2026-09-04

台灣、立陶宛攜手擴大雷射合作!佈局AI先進封裝與次世代半導體,林佳龍:投資2億替供應鏈升級
科技

台灣、立陶宛攜手擴大雷射合作!佈局AI先進封裝與次世代半導體,林佳龍:投資2億替供應鏈升級

工研院週五(9/4)與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青及台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐共同簽署合作備忘錄,聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術,攜手搶攻全球高階半導體商機。

日期:2026-09-04

現象級作品在台中!2026台中國際動漫博覽會、國際動畫影展秋季接棒登場
生活消費

現象級作品在台中!2026台中國際動漫博覽會、國際動畫影展秋季接棒登場

? 台中秋季雙國際級活動接棒登場,展現台中多元且國際化的藝文樣貌。台中秋季以雙國際級動漫活動揭開序幕!「2026台中國際動漫博覽會」以「漫味食光」為主題,將於9月17日至23日盛大登場。緊接著10月3日至10日,全台唯一以動畫為主題的「2026台中國際動畫影展(TIAF)」將接棒舉行,邀請全台動漫、動畫迷齊聚台中,感受「動漫之都」的無限魅力!

日期:2026-09-03

幸福熟齡論壇/不只存退休金,還要有「4本存摺」、60歲後學會花錢:這5種錢千萬別想省
健康

幸福熟齡論壇/不只存退休金,還要有「4本存摺」、60歲後學會花錢:這5種錢千萬別想省

台灣高齡化趨勢近年呈現爆發式增長,《今周刊》在第十屆《幸福熟齡臺日交流論壇》,會中請到臺北市立大學研發長暨運動科學研究所教授侯建文、台灣失智症協會理事長徐文俊,以及影響力品牌學院創辦人丁菱娟,分別就銀髮健康照護、面對失智症挑戰,以及活出精彩人生等題目分享看法。

日期:2026-09-03

AI晶片散熱、半導體新材料到淨零循環 8項前瞻科技如何跨出實驗室、搶攻產業商機?
科技

AI晶片散熱、半導體新材料到淨零循環 8項前瞻科技如何跨出實驗室、搶攻產業商機?

AI算力快速攀升,晶片效能愈來愈強,隨之而來的高熱該如何有效帶走?半導體、電池等產業競逐下一代材料,又該如何縮短漫長的研發與試錯過程?當淨零轉型成為企業必答題,過去被視為成本的工業廢水與污染物,有沒有機會重新變成可利用的資源?另一頭,氣候變遷帶來的極端高溫,也正從能源議題一路延伸至農業生產,甚至影響植物授粉與作物產量。看似分屬不同產業的問題,其實都指向同一項挑戰:產業正在尋找新的技術解方,而實驗室裡的創新成果,也需要找到真正能落地的應用場域。

日期:2026-09-03

信義房屋45週年運動會登場 展現以人為本初心共迎下個里程碑
職場

信義房屋45週年運動會登場 展現以人為本初心共迎下個里程碑

信義企業集團9月2日舉辦45週年運動會,以「信任相伴,圓夢同行」為主題,董事長周耕宇、總經理陳麗心率集團主管與全台同仁同場競賽,展現45年「以人為本」精神,共迎下一個永續里程碑。

日期:2026-09-03

力拚今年半導體生態系破8兆  產發署助攻84家IC設計與半導體設備
科技

力拚今年半導體生態系破8兆  產發署助攻84家IC設計與半導體設備

經濟部產業發展署今(2)日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示,今年展覽以「先進設備拓寬技術維度,多元晶片驅動百工百業」為主軸,主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者,聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域,引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。

日期:2026-09-02

幸福熟齡論壇/台灣規律運動僅35.6%!退休金要準備,健康更要存,房瑞文:運動是一項基礎投資
健康

幸福熟齡論壇/台灣規律運動僅35.6%!退休金要準備,健康更要存,房瑞文:運動是一項基礎投資

台灣65歲以上人口已達467萬人,占總人口20.06%,正式邁入超高齡社會。當長壽不再只是少數人的經驗,「活得久」之後如何「活得好」,成為下一階段更重要的課題,而運動正是維持肌力、延緩失能、提升生活品質的關鍵。今(9/2)在第十屆《幸福熟齡臺日交流論壇》中,運動部全民運動署署長房瑞文以「超高齡時代的健康力,讓運動走進日常」為題,從全民運動政策出發,談如何讓運動不再只是特定族群的選擇,而是融入每個人的生活,為健康老化打下基礎。

日期:2026-09-02

先進封裝CoWoS產能缺到後年  谷歌TPU另尋第二方案   英特爾EMIB搶轉單  挑戰台積電霸業?
科技

先進封裝CoWoS產能缺到後年 谷歌TPU另尋第二方案 英特爾EMIB搶轉單 挑戰台積電霸業?

今年SEMICON Taiwan國際半導體展,先進封裝仍是熱門焦點。展場之外,先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者,可能讓台積電獨大的局面出現變化。

日期:2026-09-02

SEMICON Taiwan登場!AI驅動半導體新成長循環  勤業眾信提醒企業關注三大趨勢 ①技術整合②核心能力③全球供應鏈重組
科技

SEMICON Taiwan登場!AI驅動半導體新成長循環 勤業眾信提醒企業關注三大趨勢 ①技術整合②核心能力③全球供應鏈重組

SEMICON Taiwan 2026今(2)盛大登場,矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題,持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出,隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加,僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸,記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外,更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢,以強化長期競爭優勢。

日期:2026-09-02