國內半導體設備廠科嶠、聯策昨（6/30）日與國際半導體自動化及設備廠Brooks Automation簽署技術授權協議，這個三方聯盟合作案，不只突顯了地緣政治下在地化供應鏈的重要性，對於台灣本地半導體供應鏈的發展也很具啟發性，預料未來外商與台商類似的合作案將會不斷出現。在這項合作協議中，科嶠是將其晶圓傳載盒（FOUP）清洗設備技術獨家授權給Brooks，一次性授權金額為1600萬美元。至於聯策則專注於視覺檢測技術，旨在解決良率問題和人力短缺的挑戰。這兩家同屬德鑫控股成員的台灣中小型企業，都因此找到躍上國際舞台的新商業模式。
日期：2026-07-01
台北國際電腦展(COMPUTEX)將盛大展開，輝達執行長黃仁勳、英特爾CEO陳立武、超微執行長蘇姿丰等全球科技巨頭都相繼抵台固樁。財信傳媒董事長謝金河指出，台灣已經變成全球AI算力供應鏈最重要的心臟，有20家公司股價站上1兆台幣，台灣正走在最美好有利的時代，請大家一定要好好珍惜。從傳統鞋材轉型成為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，還打入台積電供應鏈，頌勝科技(7768)旗下的智勝科技總經理楊偉文認為，最重要轉型關鍵是掌握核心技術，去應用到新的趨勢，很多傳產關鍵沒辦法改變，就是因為本位主義，應該要尊重專業、了解新客戶。轉型後的毛利率大約相差40％。許多台灣傳產都希望找到新路，台灣應用材料公司總裁余定陸也指出，AI崛起改變所有產業的生態結構，必須要換位思考。例如應用材料就在矽谷花50億美元蓋了3個足球場大的設備與製程創新及商業化中心（EPIC），將客戶、供應商、科學家集思廣益，思考未來產業要的東西。
日期：2026-06-01
護國神山台積電（2330）繳出亮眼營運成績，加上金管會放寬「台積電條款」，將國內投信股票型基金與主動式ETF單一持股上限從10%提升至25%，讓台積電市值規模日益龐大，成為全市場矚目焦點。然而，當所有的曝光與資源都集中在台積電身上，市場不免產生隱憂：台積電是否已經大到吸光其它產業的資源、人才？對台灣整體經濟結構恐造成傷害？對此，富邦金首席經濟學家羅瑋比喻：「它像彗星帶頭，後面跟著一串尾巴」。
日期：2026-04-30
美國總統川普周五（4/3）公告特定進口品牌藥加徵100%關稅，並全面調整鋼、鋁、銅的課稅標準，然此次台灣並未列入豁免名單。行政院台美經貿工作小組周五說明，此命令是對進口的專利藥品及其原料課徵100%關稅，但對與美國政府簽訂回流生產或最惠國藥價協議的企業，給予暫時性更優惠稅率。台美經貿工作小組指出，據統計，我國出口學名藥在2024年金額為新台幣84.72億元，占整體輸美製劑外銷產值86.5%，此部分屬暫時豁免範籌。台美經貿工作小組也強調，且罕見疾病用藥及疫苗部分，初步分析並無國產藥外銷美國之情形，整體評估對我國藥品產業之影響可控，政府將持續與業者密切合作，共同因應。
日期：2026-04-03
看清楚台美關稅談判的幾個重點！台美關稅談判落幕，台灣取得15%、非疊加，投資2500億美元，加2500億美元信保基金，而且在232條款也取得最優厚條件。這個結果比預期好很多，過去幾個月關稅談判團隊面對的巨大壓力，也終於鬆了一口氣。不過，反應最激烈的卻是中國，從中國外交部到中國駐美大使館都發出強烈譴責，甚至要美國收回，否則後果自負！國內的紅媒和第五縱隊紛紛跟進起舞，國內的電視台甚至和紅色媒體步調一致。
日期：2026-01-18
編按：台股連續3年上漲，除了台積電也出現很多黑馬，其中，HBM狂熱帶出來的南亞科(2408)、華邦電(2344)更讓股民驚訝，南亞科市值跑到6414億，對台塑集團尤其是南亞帶來很大助力，華邦電市值跑到4086億元，也同樣對華新集團帶來亮光。台股盤面上黑馬股像是台光電(2383)、南亞科、華邦電、緯穎(6669)、金像電(2368)、奇鋐(3017)、國精化(4722)、台燿(6274)等等個股，哪些不能碰呢？財信傳媒董事長謝金河點名，台股進入高基期的新賽局，國精化、台光電、台燿、奇鋐等4檔年線的正乖離率過高，其中國精化更高達209%，乖離太大將有修正壓力。
日期：2026-01-11
核心引擎OpenAI向甲骨文下採購大單，輝達又投資OpenAI上千億美元；AMD則與OpenAI達成戰略協議。從上游晶片供應到中游CSP算力擴建，再到下游應用商業模式，形成AI永動機。
日期：2025-11-05
(今周刊1506)矽光子崛起，讓沉寂數年的化合物半導體再度搭上熱潮。不只歐美IDM大廠積極布局，台灣業者也想在AI伺服器時代，扮演不可或缺的關鍵光源角色。
日期：2025-10-29
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
在地緣政治與AI浪潮交織下，全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一（9/8），在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出，全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元，甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中，他直言：「半導體產業的未來，必須透過全球協作，沒有任何一個國家可以獨立完成。」
日期：2025-09-08
