大連化工今年前4個月營收逾135億元，獲利年增達兩倍。董事長林顯東靠「快速反應」衝破石化業困局，並首度對外亮相機器狗，積極向AI靠攏。
日期：2026-06-03
今周刊編按：運動相機品牌「GoPro」向美國證管會（SEC）提交最新財務報告，內容首度提到公司「持續經營能力存在重大不確定性」，拋出破產風險預警，市場為之震撼。受消息衝擊，GoPro在6/1股價應聲暴跌12%，股價慘跌到剩下約1美元。GoPro坦言，最大的主因就是因為「記憶體晶片」飆漲到天價的緣故。目前GoPro正四處奔走尋求緊急融資，企圖在債務違約暴雷前挽回局面。根據財報資料，GoPro去年營收約6.5億美元，年減近兩成，全年淨損超過8300萬美元。現金部位在一年內由逾1億美元降至約4970萬美元，幾乎腰斬，顯示營運壓力持續升高。
日期：2026-06-03
擁有近126萬名受益人的00919（群益台灣精選高息ETF），迎來最新一波成分股調整與配息公告。最新公布資訊，00919本次成分股進行「18進18出」大幅換股作業，而在萬眾矚目的第13次配息中，更是破天荒配出1元新高，以實際行動回應存股族的期待。
日期：2026-06-02
2026 COMPUTEX周二(6/2)登場，英特爾執行長陳立武在第3場Keynote發表演說，更用流利的中文，分享昨晚爬象山的歷程。他也不忘講述與台灣科技教父李國鼎淵源，更回憶自己曾協助台灣建立創投體系，並參與打造科學園區。會後陳立武接受媒體問答時，被問及與台積電關係。陳立武說，和台積電並非競爭關係，而是像輝達一樣，視作合作夥伴，未來也持續合作。陳立武更強調，與台積電創辦人張忠謀、台積電董事長魏哲家建立多年信任、夥伴關係，英特爾同時也是台積電的客戶，未來會繼續如此。陳立武也分享，英特爾未來晶片不只是為人類打造，更是鎖定代理AI、實體AI需求打造。英特爾這次找來Perplexity創辦人Aravind Srinivas、AI晶片新創SambaNova執行長Rodrigo Liang等人助陣，展現英特爾重返AI生態系的決心與改變。
日期：2026-06-02
時間回到二○二三年五月二十四日，輝達公布當年度的第一季財報，輝達創辦人黃仁勳當時向世界宣告：「生成式AI開始應用到各項企業產品與服務，將激發資料中心產品需求。」很快的，摩根大通說「生成式AI第一波大規模需求來了」、巴克來說「生成式AI浪潮到岸」…。到今天算起來，這場由黃仁勳引領的AI產業革命正好剛滿三年、開始邁入第四年。
日期：2026-06-02
台北國際電腦展（COMPUTEX）盛大登場，超微（AMD）執行長蘇姿丰日前拋出加碼投資台灣、回饋家鄉的震撼彈，引發市場高度關注。與此同時，她的父親蘇春槐也在今年高票當選民進黨美東黨部主委。作為僑界知名人士，蘇春槐目前擔任紐約台灣會館理事長，長年活躍於美東、為台灣民主奔走。蘇春槐為人謙和，不過身為數學家的他，投資眼光獨到，僑界人士獨家透露一段蘇春槐時常提及的趣聞：當年蘇姿丰在超微股價跌到2美元的絕境下臨危受命，恰逢美東僑界正在募集紐約台灣會館的改建資金；此時，具備統計學家敏銳眼光的蘇春槐大膽建議，將部分資金轉而購入超微股票。如今隨著超微股價飆破500美元大關，不僅讓台灣會館的改建基金翻倍暴賺，也讓當時信任他判斷、一起跟進購入股票的台僑們，一起見證蘇姿丰的翻轉奇蹟。跟《今周刊》一起來看蘇春槐在僑界、教育子女以及為台灣外交開闢新局的傳奇故事。
日期：2026-06-02
群益證（6005）今年初迄今大漲65.3%，今天（2026年6月1日）盤中一度觸及40元關卡。富旭哥群益證平均成本24元以下，我研判訂閱戶的平均成本可能在30元以下，帳上報酬率頗為可觀。有投資朋友在問：「40元以上的群益證該獲利了結嗎？」我的建議是：再讓子彈飛一陣子。並分享我自己建立的群益證減碼機制。
日期：2026-06-01
6月畢業季，前總統蔡英文週一(6/1)現身北一女中畢業典禮給予畢業生祝福。蔡英文表示，對她來說，北一女是一所很特別的學校，「北一女離總統府真的非常近。過去擔任總統八年的期間，我每天在隔壁工作，接待外賓、處理國事。」「說起來有一點不好意思，這麼近，卻一直沒有機會正式走進北一女，參加同學們的重要活動。」蔡英文也送給全台灣的畢業生3個祝福：第一，「祝你們保持好奇心」，很多重要的答案，不一定在考卷裡，也不一定一開始就看得見，而是在願意多問一句、多走一步的時候，慢慢出現第二，「祝你們允許自己不完美」，不需要每一次都表現很好，也不需要每一個階段都很確定。累的時候可以休息，迷惘的時候可以停下來看看自己。那不是退步，而是認識自己的過程。第三，「祝你們記得曾經同行的人」。今天之後，會走向不同的地方，「可是在高中的這三年，會成為你們心裡很重要的一段同行」。
日期：2026-06-01
上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
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