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華南銀行網銀、App「10小時無法交易」 用戶怨:想叫外送也不行…金管會證實:中華電信機房失火
金融

華南銀行網銀、App「10小時無法交易」 用戶怨:想叫外送也不行…金管會證實:中華電信機房失火

華南銀行 22 日下午發生網路銀行及行動銀行 App 大當機,時間超過 10 小時,無法交易引發網友一片哀嚎,不過,此次當機並非華銀內部系統問題,主要與協力廠商中華電信機房失火有關,金管會官員23 日證實,已經收到華銀通報「重大偶發事件」,依規定,須在通報隔日後七個營業日內函報後續處理狀況。

日期:2024-09-24

AI霸主輝達獨領風騷!超微、高通、英特爾…6大挑戰者虎視眈眈,它們強項是什麼?誰能搶黃仁勳生意
全球股市

AI霸主輝達獨領風騷!超微、高通、英特爾…6大挑戰者虎視眈眈,它們強項是什麼?誰能搶黃仁勳生意

GPU大廠輝達(NVIDIA)在AI浪潮下獨領風騷,國際電機電子工程學會(IEEE)旗下雜誌《IEEE Spectrum》近期的一篇報導,盤點能和輝達一較高下的IC設計大廠、AI晶片新創,它們各自有哪些強項?有可能搶到輝達的生意嗎?

日期:2024-09-23

央行重拳打房,皇翔、遠雄…「營建五虎」跌停!營建股還能期待?分析師1招拚解套:換股點名這5檔
台股

央行重拳打房,皇翔、遠雄…「營建五虎」跌停!營建股還能期待?分析師1招拚解套:換股點名這5檔

央行擴大打房力道,祭出史上最嚴政策,分析師表示,營建股昨(20)日全面下殺,皇翔(2545)、遠雄(5522)、冠德(2520)、永信建(5508)、京城(2524)等5檔指標股,全數出現跌停板,但認為營建股上半年營運仍不錯,房價短期難受影響而大跌,手中持有營建股的投資人,建議耐心先等反彈,再分批換股操作。

日期:2024-09-21

醫療照護問題的科技解法
健康

醫療照護問題的科技解法

隨著全球人口高齡化和疾病負擔的加劇,再加上台灣即將進入超高齡社會, 現有的醫療照護體系正面臨巨大的挑戰。醫療人力短缺、用藥安全把關、手術安全控管以及偏鄉醫療匱乏,都是當前亟需解決的棘手問題。解決方式不能再用傳統的線性思維, 必需借力科技來偕同照護, 特別是在機器人、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)等領域的突破,讓醫療照護的質量能持續提升。

日期:2024-09-20

智匯永續  共創未來
科技

智匯永續 共創未來

科技實力決定未來國力,工研院以科技力做產業升級後盾,匯聚工研院院士智慧,累積創新能量,做世界信賴夥伴,打造永續未來。

日期:2024-09-19

羽球「麟洋配」競合「勝典」啟示 ——兼論被動元件電感廠臺慶科
科技

羽球「麟洋配」競合「勝典」啟示 ——兼論被動元件電感廠臺慶科

台灣羽球男雙「麟洋配」,在巴黎奧運拚搏,展現渴望勝利的意志,給台灣企業領航者追求成功的啟示;企業經營如球場征戰,在進步與演化中本就欣喜、煩愁並行,惟有不斷奔跑,勝典方能呈現。

日期:2024-09-18

勒贖軟體太猖獗 全球企業年付贖金6千萬元!雲端服務商提解決方案
科技

勒贖軟體太猖獗 全球企業年付贖金6千萬元!雲端服務商提解決方案

全球資安威脅日增,近年很多企業陸續遭遇過駭客入侵或勒贖軟體的威脅,CloudMile 萬里雲與台灣大哥大宣聯手,12日推出「數據方舟備份解決方案」希望提供企業有效降低勒索軟體及其他資安威脅的風險。

日期:2024-09-13

半導體展1》高速運算帶動  CPO、FOPLP成亮點  押寶兩大先進封裝新技術  供應鏈先卡位
科技

半導體展1》高速運算帶動 CPO、FOPLP成亮點 押寶兩大先進封裝新技術 供應鏈先卡位

國際半導體展上,CPO與FOPLP成為眾家廠商聚焦的新議題,預期技術於兩至三年成熟後,將為半導體供應鏈帶來新一波成長動能。

日期:2024-09-11

記憶體霸主三星為何找上「死對頭」台積電合作研發HBM?自家晶圓廠明明可以自給自足...背後圖謀為了它
科技

記憶體霸主三星為何找上「死對頭」台積電合作研發HBM?自家晶圓廠明明可以自給自足...背後圖謀為了它

在全球記憶體市場上擁有霸主地位的三星,同樣具備先進邏輯製程,理應不需依賴外部代工,但三星記憶體業務總裁李正培(Jung Bae Lee)在SEMICON Taiwan上卻意外提到,在HBM(高頻寬記憶體)的Base Die(基礎裸晶)上,將不限使用自家晶圓代工廠,成為半導體業界熱議焦點。

日期:2024-09-10

SK海力士為何強調深化台積電合作,背後2大原因!總裁金柱善十度訪台:AI時代,台灣變得更重要
台股

SK海力士為何強調深化台積電合作,背後2大原因!總裁金柱善十度訪台:AI時代,台灣變得更重要

「在AI(人工智慧)時代,台灣的重要性越來越高。」韓國記憶體大廠、SK海力士總裁金柱善(Justin Kim)在9月4日,首度登上Semicon Taiwan半導體展發表演說,不只是展示在HBM(高頻寬記憶體)產品的領先,也高調宣布與台積電的緊密合作,「透過海力士在記憶體的領先,以及台積電領先全球的邏輯晶片代工實力,共同在HBM領域達到無與倫比的地位。」

日期:2024-09-05