今周刊編按：面板雙虎友達(2409)、群創(3481)週四(9/3)股價齊漲，友達盤中最高來到28.85元、漲幅逾9%差一點觸及漲停價，群創最高則是52.4元，漲幅6.83%。截至上午10時，友達、群創成交量分別突破27萬、21萬張，位居個股第1、2名。受惠於SEMICON Taiwan半導體展新技術亮相，加上友達週三(9/2)再次宣布處分新加坡AFPD廠房及相關廠務附屬設施，處分金約87.53億元，讓股價得以開盤振奮。友達7月底才公告以197億元出售華亞廠予廣達、63億元出售高雄廠給日月光，對此，財經網紅葉育碩在臉書發文表示，「友達、群創一個接一個賣廠，面板不賣了，改賣廠房賺錢？」、「一時賣廠一時爽，一直賣廠一直爽。」葉育碩指出，友達把新加坡廠賣給Western Digital集團，群創上半年也積極處分舊廠，包括南科Fab 5等資產，把低效益的老廠換成現金，再把資金投入FOPLP、車用顯示 CarUX 等新方向。葉育碩表示，「面板雙虎以前比的是誰面板產能大，現在比的可能是誰能更快把低效益資產變現。」但他也說，重點還是要看處分資產換來的現金，能不能轉化成新的獲利能力，如果只是靠賣資產美化短期財報，那終究只是一次性的收益。除了處分利益大補、加上展期發表新技術，外資對於面板雙虎的態度也轉向站在買方，週三買超友達10,296張，群創也轉為買超4,640張。
日期：2026-09-03
華新麗華（1605）是台灣市佔率第一的不銹鋼與電線電纜製造商，而且在印尼投資鎳礦，從原料、製造、加工等環節具有一條龍生產的能力。不銹鋼產業受到中國內捲影響，成為一片紅海。華新的本業獲利（營業利潤）已經連續第五年衰退。我們於今年八月將華新納入存股池，主要是著眼不銹鋼景氣從今年觸底回升，以及轉投資華邦電（2344）帶來龐大的收益。
日期：2026-09-02
經濟部產業發展署今（2）日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示，今年展覽以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。
日期：2026-09-02
CPO商機實現不遠了！曾被輝達點名兆美元級公司邁威爾(Marvell)指出，預期NPO、CPO預計2028年將會商業化，並快速擴大規模。根據調研機構預預測，2030年規模將會從2025年1億美元，迅速衝上390億美元。只是，邁威爾技術長Radha Nagarajan點出，如同過去算力、記憶體對AI基建造產生瓶頸，下一個將會發生在光通訊領域，關鍵就在光通訊供應鏈成長速度，預料會跟不上未來快速爆發成長的需求。
日期：2026-09-02
Alphabet入股聯發科引發市場關注，Google下一代AI基建又將如何與台灣供應鏈合作？首度來台受訪的Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁瓦赫達特（Amin Vahdat）雖未多談個別合作案，卻反覆強調一個關鍵詞：「肩並肩（shoulder to shoulder）」。從晶片測試到機架設計，台灣供應鏈正走向更前端的共同設計。
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
PCB大廠欣興電子涉嫌將中國製產品標示為台灣製造，遭檢方搜索。這起事件凸顯了在地緣政治角力下，企業須更嚴格控管原料與產品來源，以免誤觸司法紅線。
日期：2026-09-02
年度半導體盛事SEMICON TAIWAN國際半導體展9/2-9/4登場，重磅論壇無疑是鴻海董事長劉揚偉、聯發科執行長蔡力行、日月光執行長吳田玉、欣興電子董事長簡山傑等半導體大佬齊聚一堂。國際半導體指標企業高層，像是美光科技副總裁 Manish Bhatia、微軟 Azure 總裁Rani Borkar等重磅大咖，於展期間輪番開講，同樣是展期最受矚目的焦點。1、2026 SEMICON TAIWAN登場！先進製程、先進封裝、CPO打造護國群山2、博通財報登場 且看OpenAI的ASIC晶片能否撼動輝達霸業？3、秋冬想好去哪玩了嗎？ 國旅補助9月1日上路！
日期：2026-08-31
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，並且因應報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，從過去合作、當前AI需求到未來布局，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係，以及下一階段全球協作的創新模式，彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。論壇將於9月2日在台北南港展覽館二館登場。
日期：2026-08-31
