(今周刊1536)AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-05-27
編按：台股周一(5/25)氣勢如虹，一路開高走高、最高漲逾1377點創盤中第8大，來到43645.78點，終場收在43644.4點，上漲1376.43點或3.26%，漲點創史上第4大。台股大漲原因，除了是美伊戰爭隨著協議可能敲定、讓油價暴跌，通膨疑慮下降，加上COMPUTEX即將登場，輝達執行長黃仁勳以及超微執行長蘇姿丰對AI前景展望釋出樂觀看法，以及股東會行情發酵，讓台股直接站穩43000點。這波熱錢引爆的行情，讓全民都瘋狂買股，鉅豐財經執行長郭恭克分析，整體而言，目前台股已不只是資金行情，而是「AI產業革命」與「全球資本重估台灣科技實力」的結構性多頭市場。但越接近全民瘋狂投入股市階段，市場震盪也會越劇烈，未來要留意三大變數，真正能在這波大牛市中持續獲利的投資人，將不是追漲最凶的人，而是能在狂熱中仍維持紀律、掌握產業趨勢與風險控管的人。
日期：2026-05-25
(今周刊1535)當市場擔心中國成熟製程威脅，台灣卻有兩家IC設計廠在「成熟、特殊製程」煉出金礦。矽創靠產品策略與零電容技術突圍紅海；奕景則以高階影像感測器晶片打入特殊應用。本刊獨家揭密它們如何逆勢打造自家護城河。
日期：2026-05-20
(今周刊1535)從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-05-20
今周刊編按：大立光(3008)周二(5/19)早盤股價跳空開高，一度攻上漲停3615元，創2021年3月以來新高。是什麼原因讓昔日股王強勢再起呢？大立光創辦人林耀英家族透過茂鈺進場買進100張自家股票，這是家族持股閉鎖控股公司茂鈺202年成立以來，首度加碼增持大立光股票。展現對自家公司前景的信心，目前林家累計持有大立光共1萬9,010張，持股比增至14.24%。另外，大立光4月營收53.62億元、年增24.4％，稅前盈餘22.62億元、年增87.07％，稅後純益18.31億元、年增88.54％，單月每股稅後純益(EPS)13.95元，表現也相當亮眼，加持股價往上衝。大立光目標價部分，有外資最高預測達3722元；元大、富邦投顧及部分外資則將目標價設定在3060元至3200元附近，認為目前股價合理反映預期。
日期：2026-05-19
上周五(5/15)台股才收千點長黑，結果周五與台股連動最密切的費半由指標股輝達 (NVDA-US)、台積電 (2330)ADR 帶頭震盪重挫 4% 下，週一(5/18)台股再度開低、早盤下殺逾千點，震盪難免。
日期：2026-05-19
編按：主動式ETF戰場再升溫！隨著00403A掛牌、00985A與00991A同步搶攻「進化版0050」市場，3檔究竟有什麼不同？本文一次比較3檔ETF的持股邏輯、AI濃度、波動風險與經理人風格，帶你看懂：誰最抗震、誰爆發力最強？還有從申購期間就大暴紅的00403A，上市短短3天規模就衝破1500億元，從一開始的高度溢價到今天股價破發（5/18盤中價格9.86元），現在是否是進場好時機？
日期：2026-05-18
115年國中會考(國中會考2026)在5/16(六)、5/17(日)登場，全國18個考區及中國考場報名人數總計18萬2868人，開放看考場時間為5/15(五)下午3時至5時。《今周刊》彙整會考時程、考場時間細節、考試日程表、會考歷屆試題、考生倒數時刻要注意哪些事項，相關資訊一次看。
日期：2026-05-15
鴻海(2317)週四(5/14)舉辦2026年首季法說會，鴻海輪值CEO蔣集恆指出，即便第2季是資通信科技傳統淡季，但預期在強勁AI需求下，營運仍有「季對季有顯著成長，年對年強勁成長」的好表現。蔣集恆認為，「鴻海正邁入另一個營收、獲利大幅成長的階段」，前兩年鴻海營收各成長10多個百分點，營業利益更是大幅成長2到3成，基於AI 產業還在成長，蔣集恆樂觀地說：「大家可以期待鴻海這頭大象，還會繼續地跳舞。」
日期：2026-05-14
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
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