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日期：2024-03-25
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日期：2024-03-24
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日期：2024-03-22
隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
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日期：2024-03-21
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日期：2024-03-20
台股面臨二萬點整數關卡之際，在居高思危下，除了AI、台積供應鏈、重電及ETF籌碼鎖定股，市場資金也開始尋找低基期個股。名家在此分享仍有機會再漲三成以上的觀察名單，提供投資人做拉回布局的參考。
日期：2024-03-20
去年歷經升息循環、庫存調整、企業資本支出與獲利下修、地緣政治等衝擊，市場操作難度頗高，然而過去三年整體績效贏得金鑽獎肯定的得獎者，卻能洞燭機先掌握投資脈動，交出漂亮的成績單。究竟這些最強操盤贏家與團隊投資勝出的關鍵在哪？而隨著台、美、日股創新高，展望未來，他們對市場的看法與布局策略為何，值得關注。
日期：2024-03-20
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日期：2024-03-19
台積電除了先進製程的投資外，先進封裝投資也不落人後。行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠，根據行政院的訊息指出，政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電，較原先預期多出兩座，總投資額逾 5000 億元。行政院表示台積電將在 4 月開始動工，預計 2024 年會先興建 2 座。根據市場資料原先推估，台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片，如今嘉義廠的加入，台積電長期產能可望提升更多。
日期：2024-03-19
