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矽光子2028噴發!曾被黃仁勳點名的下個「兆美元」公司:比照AI算力、記憶體,CPO將複製供需失衡狂潮
科技

矽光子2028噴發!曾被黃仁勳點名的下個「兆美元」公司:比照AI算力、記憶體,CPO將複製供需失衡狂潮

CPO商機實現不遠了!曾被輝達點名兆美元級公司邁威爾(Marvell)指出,預期NPO、CPO預計2028年將會商業化,並快速擴大規模。根據調研機構預預測,2030年規模將會從2025年1億美元,迅速衝上390億美元。只是,邁威爾技術長Radha Nagarajan點出,如同過去算力、記憶體對AI基建造產生瓶頸,下一個將會發生在光通訊領域,關鍵就在光通訊供應鏈成長速度,預料會跟不上未來快速爆發成長的需求。

日期:2026-09-02

SEMICON/從訓練走向推理,2030全球半導體產值衝2兆美元!卓榮泰向國際招手:替產業備好東風
科技

SEMICON/從訓練走向推理,2030全球半導體產值衝2兆美元!卓榮泰向國際招手:替產業備好東風

半導體界年度盛事SEMICON TAIWAN 2026週三(9/2)登場,行政院長卓榮泰表示,台灣科學園區、產業園區策略取得相當成就。未來,政府會繼續替產業「備好東風」,幫忙把土地、建設,甚至廠房都建好。

日期:2026-09-02

封測功臣》全台8成半導體設備都有它  發揮高自製率、客製化實力  東佑達憑傳動模組卡位機器人賽道
傳產

封測功臣》全台8成半導體設備都有它 發揮高自製率、客製化實力 東佑達憑傳動模組卡位機器人賽道

(今周刊1550)從代理YAMAHA機器人起家,到躍居全球鋁製直線模組第二大廠,東佑達靠品質練功熬過中國市場重挫,如今搭上半導體建廠潮,再將觸角伸向人形機器人新賽道。

日期:2026-09-02

散熱新星》多角化布局半導體  瞄準30%高毛利科技零組件  精確實業靠防漏技術搶AI液冷商機
傳產

散熱新星》多角化布局半導體 瞄準30%高毛利科技零組件 精確實業靠防漏技術搶AI液冷商機

(今周刊1550)憑藉強大的金屬加工實力,精確實業短短一年半內切入AI基礎建設,首單浸沒式液冷機櫃一擊即中,並吸引更多客戶與新案,這家汽車零組件廠如何以核心技術跨界升級,邁向百億營收新頁?

日期:2026-09-02

大立光、聯發科、台達電…4利空讓台股被擊落,它卻7天漲5成還在衝!「PCB女王」喊3指標必看
台股

大立光、聯發科、台達電…4利空讓台股被擊落,它卻7天漲5成還在衝!「PCB女王」喊3指標必看

今周刊編按:台股周三(9/2)在美伊戰爭戰況再次加溫、油價跳增4%,以及美債殖利率驟升,前一晚美股收黑下,開低走低來到46202點,下跌746點或1.5%。盤面上權值股包括台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)等跌幅都在2%上下,而台達電(2308)則是重挫超過6%,最低來到1750元。而指標股聯電(2303)也是一路往下殺、最低來到127元,跌幅逾4%近半根跌停,國巨*(2327)跌幅高達5.45%,盤中最低見537元。記憶體族群則是相對守穩,包括華邦電(2344)、南亞科(2408)都在平盤附近游走。聯發科(2454)在週二漲停後,周三開高漲半根停板、碰觸4565元後,隨即短線獲利賣壓出爐,一度殺回平盤甚至翻黑。大立光(3008)則是繼續「發光」走勢,股價最高來到7955元,連7天從最低5295元至今,漲幅高達5成,氣勢相當驚人。金控旗下投顧出具報告指出,大立光切入CPO,成功延伸至下游光纖陣列模組(FAU),完成零組件到模組一條龍布局,在輝達光通訊角色從間接供應商晉升直接供應商。而「PCB女王」統一投顧總經理廖婉婷分析,大立光將重新定義企業獲利結構和本益比,若以法人估算明年EPS為200元,加上改以光通訊50倍本益比計算,大立光確實有機會挑戰萬元大關。廖婉婷提醒,股價反映2028年本夢比,仍須持續檢視包括產線設備駐進時間點、客戶認證時程,以及2027年實際營收數字,是否跟上等3大關鍵指標。

日期:2026-09-02

先進封裝CoWoS產能缺到後年  谷歌TPU另尋第二方案   英特爾EMIB搶轉單  挑戰台積電霸業?
科技

先進封裝CoWoS產能缺到後年 谷歌TPU另尋第二方案 英特爾EMIB搶轉單 挑戰台積電霸業?

今年SEMICON Taiwan國際半導體展,先進封裝仍是熱門焦點。展場之外,先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者,可能讓台積電獨大的局面出現變化。

日期:2026-09-02

SEMICON Taiwan登場!AI驅動半導體新成長循環  勤業眾信提醒企業關注三大趨勢 ①技術整合②核心能力③全球供應鏈重組
科技

SEMICON Taiwan登場!AI驅動半導體新成長循環 勤業眾信提醒企業關注三大趨勢 ①技術整合②核心能力③全球供應鏈重組

SEMICON Taiwan 2026今(2)盛大登場,矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題,持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出,隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加,僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸,記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外,更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢,以強化長期競爭優勢。

日期:2026-09-02

別把高科技產業當提款機
科技

別把高科技產業當提款機

台灣經常出現高科技「績優生」理應回饋社會的聲音,把它們當成提款機。然而,產業政策的新課題,應是讓半導體與AI成為帶動百業升級的發動機。

日期:2026-09-02

別跟市場作對
國際總經

別跟市場作對

美國財政部部長貝森特近期動作頻頻,先後干預外匯與債券市場;但迄今效果顯然不如預期,歷史經驗也顯示,干預金融市場難有實質作用。

日期:2026-09-02

車用零組件、工具機拚活路,老將轉衝AI、半導體、機器人、航太四大賽道   黑手變科技黑馬
科技

車用零組件、工具機拚活路,老將轉衝AI、半導體、機器人、航太四大賽道 黑手變科技黑馬

(今周刊1550)機油氣味依舊,產線上流轉的卻已截然不同。伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節,面對本業放緩,台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道,這群精密製造「黑手」逆勢突圍,化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。

日期:2026-09-02