當世界都在追問AI的未來將落腳何處時，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳給出了一個明確答案：台灣。
日期：2026-05-31
和碩 (4938)董事長童子賢週六(5/30)應邀出席台師大畢業典禮，並發表演講。童子賢分享，在科技不斷推進的同時，燃油車正逐漸被電動車接掌，也許10年後，加油站就會從生活中消失，而在電影《捍衛戰士》中湯姆克魯斯那樣耀眼的戰機飛行員，在未來的無人機與AI時代可能也會面臨失業。「因為無人飛行器的成本只有傳統戰機的二分之一甚至二十分之一，AI科技不僅改變了工作與消費型態，更改變了國家與國家之間的競爭力」。他告訴畢業生們，真實的世界不像學校考試，「這裡沒有標準答案，甚至更讓人困惑的是，社會往往連標準的考試題目都不會給你，當年沒有人告訴賈伯斯題目叫做智慧型手機，也沒有人告訴黃仁勳題目叫做AI，這些題目與答案的追尋，全部都要由你們自己去定義」。
日期：2026-05-31
《今周刊》周六（5/30）舉辦「總統與青年論壇」，總統賴清德除藉此場合，向學子們進行三點「國情報告」，說明政府致力於讓國家更安全、強化經濟韌性，以及和民主陣營肩並肩，並逐一說明相關措施、政策。對於有康橋國際學校學生提案談及TikTok（抖音）與小紅書對學子造成的「遮蔽效應」，賴總統當場對此提案表示「非常欽佩」。他坦言，此問題「身為總統，我一直認為非常嚴重」。賴總統強調，若對此無妥善因應，假以時日，台灣可能會失去守護民主的意志，「甚至把中國當成好人，認為它對台灣不會有危險」，從而失去保護國家的意念。他當場指示文化部、教育部採納康橋學子建議的思辨式教學方式，將之融入聯招或考試，引導學子的教學與學習方式。
日期：2026-05-30
今周刊編按：台股熱度不減，指數已上44000點關卡，不過央行卻在週五(5/30)發布年度《金融穩定報告》示警，認為AI產業估值過熱與循環交易機制不透明，可能增添系統性風險。和碩集團董事長童子賢面對媒體提問，他則是認為台股的本益比約在25倍左右，沒有過熱。童子賢說，台股目前已超越印度、超越法國，如果用全年獲利6兆5000億來看，本益比約是25倍，25倍的本益比「沒有過熱」。童子賢也說股市熱不熱，譬如台積電七成是外資，股市市值大是因為在台灣交易，但不代表所有的產權都屬於台灣本地。但回過頭來說，全世界重要的股票願意到台灣股市交易，也證明台灣金融的成熟度、股市運作秩序，已達到世界級水準。
日期：2026-05-30
花蓮青少年排笛團前進奧地利維也納，順利克服時差與緊湊行程，在5/29完成國際交流演出！今年適逢成團10週年的「花蓮縣青少年排笛團」，受邀代表台灣遠征奧地利維也納，這也是外交部與文化部共同推動「第二屆歐洲台灣文化年」的第一場活動。
日期：2026-05-30
如果你想理解黃仁勳，不一定要去研究NVIDIA的財報，也不一定非得弄懂GPU架構或AI產業鏈。或許更好的方法，是到台南找一家沒有招牌的小店，坐在有點搖晃的塑膠椅上，點一碗清晨現宰牛肉熬成的牛肉湯。一個人真正的故鄉，不是在地圖上，而是在味覺裡。
日期：2026-05-29
2026年股價大漲366%、晉升PCB千金股的載板龍頭廠欣興(3037)週五(5/29)舉行股東會，由3月接任董事長的聯電前共同總經理簡山傑主持，而才接任董事長三個月的簡山傑，也在會後分享對於欣興營運展望與後市佈局。
日期：2026-05-29
國泰金(2882)週五（5/29）舉辦2026年第一季法人說明會，公布稅後淨利達317億元，若加計FVOCI（調整後獲利）股票資本利得調整後，獲利更達486億元，每股盈餘（EPS）為2.15元，調整後EPS則為3.31元。其中，銀行、產險、投信及證券第一季稅後淨利皆續創歷年同期新高，金控年化ROE達16.9%。展望整體金控，由於股市至5月底已上漲54%，人壽端受惠於股市頻創新高並適時實現資本利得，截至5月底收盤，國內外股票的未實現利益已超過2700億。國泰金股價近期逐步墊高，從5/13相對低點76元一路來到5/27最高86.4元，創2008年、18年來新高，後續或有機會能續創紀錄。
日期：2026-05-29
臺灣生技與智慧醫療產業正加速尋找國際資本、市場通路與臨床合作的新出口。繼日前安排臺灣生技公司與新加坡創投機構交流後，駐新加坡代表童振源再次發起第二場視訊會議，邀集多家臺灣生技、智慧醫療與醫材新創，與熟悉新加坡投融資環境及東南亞市場布局的天行諮詢有限公司創始人植偉超對話，期望協助臺灣企業跨出國際化關鍵一步。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
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