工研院週五(9/4)與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青及台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐共同簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。
日期：2026-09-04
今周刊編按：記憶體大廠美光(Micron)爆勞資爭議，美光桃園及台中員工認為，現行激勵薪酬計畫(Incentive Pay Plan，IPP)未能充分反映公司獲利表現。美光在台工會提出，除非公司改革獎金制度，並將更多獲利分享給員工，否則將發起罷工，若付諸行動，台灣作為美光全球最大生產基地，恐衝擊公司營運及半導體供應鏈。美光在兩地約有1.5萬名員工，其中近1萬人為工會會員，工會8月進行的內部網路調查顯示，參與投票的會員中，超過80%支持採取罷工行動。對此，台灣美光緊急發聲明，宣布今年將發放歷年來最高的績效獎金，激勵薪酬計畫相關方案預計於10月公布。在此之前，美光將持續透過既有溝通管道與團隊成員保持對話，並尊重相關法定程序。勞動部回應表示，相關訊息均已全面掌握，持續與桃園市政府、中部科學園區管理局及台中市政府保持密切聯繫，隨時追蹤並掌握美光公司勞資雙方的協商動態。
日期：2026-09-03
2026 SEMICON TAIWAN週三(9/2)大師論壇壓軸場次，由日月光半導體執行長吳田玉，台積電資深副總暨共同營運長侯永清共同主持，邀請聯發科執行長蔡力行、鴻海科技集團董事長劉揚偉，欣興董事長簡山傑同台開講。台積電共同營運長侯永清點出，這6個月來台積電預估採購量，比去年預期整整提高了1.9倍，AI熱潮史無前例，讓擴產不僅是台積電的事，而是整個生態系的事。
日期：2026-09-02
經濟部產業發展署今（2）日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示，今年展覽以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-02
環球晶(6488)董事長徐秀蘭週二(9/1)出席晶鏈高峰論壇週二(9/1)，受訪時提到矽晶圓在技術、材料與製程上的重要性已同步提升，徐秀蘭預期，未來2年內，半導體產業及矽晶圓市場具備雙位數成長的可能，成長動能將來自價格改善與需求回升。環球晶近期股價直逼千元大關，週二收在994元，上漲82元或8.99%，外資從連2賣轉為買超3,546張，在先前法說會後，統一投顧維持買進評等，並將目標價大幅調升至1,350元，凱基投顧也維持「增加持股」評等，目標價喊上看1,500元，距離目前股價上檔還5成空間！
日期：2026-09-01
經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，賴清德總統親臨會場，來自全球38國產官學研代表齊聚臺灣，共同交流AI時代半導體產業發展與全球合作。延續首屆論壇建立的全球半導體合作網絡，今年聚焦AI快速發展帶動的產業新局，從前瞻技術、跨域應用及全球產業鏈結，深化臺灣與國際夥伴合作，共同擘劃AI時代半導體產業未來。
日期：2026-09-01
上周五(8/28)興櫃有一家新掛牌公司昱鐳應材登錄交易，櫃買中心公告的每股參考價是 168 元，最後收 395 元，漲幅高達 135%。很多投資人沒聽過昱鐳，但攤開股東名冊，會發現昱鐳應材最大股東就是持股25%的新應材，也就是目前台積電3奈米製程所需Rinse（表面改質劑）的獨家供應商。
日期：2026-08-31
台積電資材管理組織、台積電慈善基金會與嘉義縣政府8月29日在創新學院舉辦聯合徵才，吸引22家台積電優良供應商，提供超過100種職缺、近千個工作機會，現場超過600人參與，媒合率近5成，嘉義縣長翁章梁感謝台積電及供應商來到嘉義，為在地創造更多工作與發展機會。
日期：2026-08-30
