臺灣創新板（tib）是落實政府亞洲資產管理中心，與亞洲那斯達克願景的核心板塊。創新板鼓勵擁有關鍵核心技術與創新能力，或創新經營模式的企業進入資本市場籌資。為此，臺灣證券交易所特別鎖定具「未來發展性」產業、瞄準「願意且有能力改變」，具備關鍵核心技術、創新能力或創新經營模式的前瞻企業，在創新板登板、茁壯、出海、走向永續發展。憑藉臺灣堅實產業優勢，創新板將持續吸引海內外優質企業，匯聚成國際級創新上市聚落，發掘下一個獨角獸。在這一期的創新板研究報告中，包含電子及半導體生產用機械設備製造業（暉盛）、半導體封裝及測試（微矽電子）、電子通路業（宏碁遊戲），以及電子零組件（榮惠）等14項前瞻產業的產業研究報告，讓投資大眾可以輕鬆取得專業、客觀、完整的資訊，以利投資前瞻企業。
日期：2026-06-05
上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
IC設計龍頭聯發科(2454)再拉一根漲停板！周一(5/25)聯發科開盤就直奔漲停，4245元一價到底，股價恰好是股票代號的重新組合，聯發科連3天狂飆，從5/19最低3100元至今已漲逾36%，拉長時間從4/7的1470元來算，更是暴漲188%，市值周一衝上6.81兆元，更是拉大與鴻海(2317)的差距。智璞產業趨勢研究所所長楊勝帆分析，聯發科出現巨大轉折，「從晶片供應商，現在有機會會成為晶圓系統整合者，價值會變得非常大。」這個轉折的核心，在於聯發科通過Google TPU的認證，楊勝帆形容：「它通過了TPU在Google的認證，就像突然打通了任督二脈，變成一個武林高手。」隨著聯發科飆漲，最新目標價出爐，里昂證券表示，強調聯發科逐漸成為Google下世代TPU策略核心角色，因此調高合理目標價至5922元，為全市場最高。
日期：2026-05-26
由志聖（2467）執行長梁又文帶領的G2C+聯盟，近年來高速成長，聯盟成員志聖、均豪、均華五年來市值分別大增13倍、3倍及20倍以上，集團市值達48億美元，也大增10倍以上，今年第一季各公司財報也繳出佳績，志聖每股稅後純益（EPS）3.06元，年增率209%，均華EPS則為5.19元，年成長220%
日期：2026-04-21
由台積電主導的先進封裝市場，不但持續延伸到委外封裝廠，讓日月光、Amkor等業者受惠，先進封裝產能擴充，以及封裝複雜度提升，也驅動檢測設備的需求向上。追逐成長商機，倍利科技、牧德科技、政美應用等台灣業者，各自找出獨特優勢，與國際設備大廠競爭。
日期：2026-03-04
＜編按＞每日經濟新聞社是韓國最具影響力的財經媒體，《今周刊》獨家取得其周刊《每經ECONOMY》授權，為讀者提供更多元、國際化的新聞視野。
日期：2026-03-04
國家發展委員會宣示，2026年台灣經濟成長率目標要拚4.56%，比行政院主計總處去年底預測的3.54%，高出整整1個百分點，也遠高於其他機構預測。不只如此，2026年台灣人均GDP可望達4萬美元以上，國發會更期待，能衝到4.2萬美元以上。國發會主委葉俊顯認為，在「五大信賴產業」與「AI十大建設」的積極政策效益下，預計可挹注我國2026年GDP成長達0.45個百分點，再加上全球CSPs資本支出持續增加，預料可帶動經濟成長。
日期：2026-02-03
力積電（6770）於周六（1/17）宣布，與美光科技（Micron）簽署獨家合作意向書（LOI），敲定將苗栗銅鑼廠以18億美元（約合572億台幣）現金售予美光。美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光並協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電不僅將藉此強化財務體質，也趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊（WoW）、中介層（Interposer）等先進封裝技術和材料，轉型進入AI供應鏈重要環節。
日期：2026-01-17
成立十五年的宇川精密，成功從太陽能轉進半導體前驅物市場，成為國內少數可從頭到尾自主合成、純化先進製程中「原子層沉積前驅物」的廠商，它究竟是如何做到的？
日期：2026-01-07
