九月，全球三大央行會議接力登場，緊接著還有川習會。市場早已排好一套政策劇本，接下來的關鍵，就看政策結果會不會意外偏離預期。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-02
《今周刊》獲日本最權威的財經雜誌《東洋經濟週刊》授權，摘譯每期重要內容，提供更多全面的國際議題、更前瞻的財經趨勢、更多元的產業動態。
日期：2026-08-26
2026台灣人工智慧年會18日登場，今年主題為「AI自主與國際共創」，副總統蕭美琴致詞時表示，面對AI快速發展，台灣應強化AI自主應用及資料治理，並積極參與國際共創及全球AI治理，兼顧科技創新、安全韌性與以人為本的價值。她期盼結合半導體、資安防護及民主實務等優勢，讓台灣不只是晶片島、硬體島，更能成為AI創新與價值的共和國。
日期：2026-08-18
從三星內部開始出現離職潮、SK海力士坦言「史上最好夥伴是台積電」，到日本鎧俠市值一度超越豐田，這不只是企業名次的洗牌，更是資本市場對東亞供應鏈定價權的重新計算。《今周刊》最新「台日韓科技百強」調查顯示，AI未曾攤平版圖，反而深化了三國的獨特性格：台灣如神山帶著群峰，韓國形成雙峰裂變，日本則將整個山脈推向最上游設備與材料。在這部缺一不可的「分散式機器」裡，三國既深層互補，亦在每個瓶頸關口展開漫長博弈。
日期：2026-08-12
(今周刊1547)曾被視為漢民集團的「冷衙門」，漢測卻靠設備製造與技術能力，乘著先進封裝帶動的測試需求起飛。看準外商不願做的客製化模組開發，成為獲利翻倍關鍵，下一步更將觸角伸向矽光子領域。
日期：2026-08-12
《今周刊》獲日本最權威的財經雜誌《東洋經濟週刊》授權，摘譯每期重要內容，提供更多全面的國際議題、更前瞻的財經趨勢、更多元的產業動態。
日期：2026-08-12
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