上個周末舉辦《Chip Champion》英文版新書發表會，很開心與許多老朋友與新朋友見面，這本英文版新書，是《晶片島上的光芒》繼中文、日文、韓文之後的第四個語言版本。
日期：2025-10-27
AI熱潮推升記憶體產業浴火重生，HBM帶動大廠轉向，DDR4與NAND供給急縮。南亞科、群聯、華邦電股價飆升，但法人逢高獲利了結、短線追高風險升溫。
日期：2025-10-09
在台積電先進製程南移帶動下，南部科學園區營業額大爆發，全國占比突破五成；九月下旬，《今周刊》舉辦二○二五前進大南方論壇，與南部四縣市首長暢談如何產業升級，擘畫未來。
日期：2025-10-01
台積電(2330)週一(9/22)創1295元新天價，帶動台股再創新高、準備叩關26000關卡。經濟部長龔明鑫在《數字台灣》節目上指出，最新3D的CoWoS（先進半導體封裝技術）是台積電和日月光早在15-20年前開始佈局，才有今天的亮點和底氣。至於經濟部如何在台積電未來對美投資給助力，龔明鑫說，有很多不可控因素，但是可控制的部分，例如在前緣技術保持領先，例如提前佈局矽光子、量子、機器人等等，就是這樣的道理。而軍工產業正夯，龔明鑫也透露，無人機可能可以軍民通用，給台灣很大機會，可以行銷到全球，目前盤點約有10萬台量，可以有練兵機會，整個供應鏈完整，就可以因應國際大量訂單。電子五哥們也慢慢加入無人機產業，他認為後勢不錯，「看到比較明確的需求和訂單，他們就會投入。」
日期：2025-09-22
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
先進封裝商機龐大，不只是台灣設備廠蜂擁而至，就連化工產業都想分一杯羹。半導體光阻周邊材料廠新應材（4749）、台灣接著劑龍頭南寶（4766)以及半導體廠務工程及設備廠信紘科（6667）8/28宣布結盟，進軍先進封裝用高階膠帶。
日期：2025-08-28
台積電週二（6/3）舉行股東會，難得可以與護國神山目前的掌舵者、台積電董事長魏哲家面對面說話，吸引許多小股東前來參與並提問，其中有小股東提到，應該好好照顧員工，甚至建議魏哲家在福建蓋養生村當作是員工福利。另外，週二到現場陳情抗議的工傷協會，對台積電經營階層頗有怨言，魏哲家臉色相當凝重，在代表發言完畢後開口回應：「有不足的地方我代表公司致歉，我們不只會賺錢還有社會責任，絕對不是賠錢了事。」
日期：2025-06-03
黃仁勳掀起的AI革命狂潮，今年進入第三年，但力道已逐漸減弱。23年黃仁勳在赴台大畢業典禮前一天晚上逛饒河夜市，他手上拿著麻花捲，一派輕鬆逛夜市。有人在FB上po出照片，從此黃仁勳旋風刮不停。
日期：2025-05-26
今周刊編按：路透引述2名消息人士報導，輝達（Nvidia）將為中國市場推出1款採用最新Blackwell架構的AI晶片組，價格遠低於近來受管制的H20晶片，最快6月開始量產。1名發言人表示，他們仍在評估手中「有限」選項，「我們現在實際上被擋在價值500億美元的中國資料中心市場門外，除非等到我們確定1款新的產品設計並獲得美國政府核准」，才有可能改變。
日期：2025-05-25
今年4月20台積電供應鏈CoWoS大廠萬潤科技發重訊稱遭駭客攻擊，強調沒重要資料外洩，對營運無重大影響。不料，新興駭客組織「BERT」昨突在暗網PO出12張萬潤內部檔案截圖，表示已取得逾5T資料，並揚言近日將上傳更多檔案，顯示公司尚未支付贖金，資安危機也還沒解除；由於本案為BERT首次攻擊台灣企業，事件如何演變，引發業界高度關注。
日期：2025-05-17
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