從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
2026年3月19日，金像電股價衝破千元大關，成為台灣 PCB 史上首檔「千金股」。這場平地一聲雷，震碎了市場對 PCB「低毛利、純代工」的標籤，宣告長年退居幕後的「電子工業之母」，正式迎來技術為王的高光時刻。
日期：2026-04-08
(今周刊1529)從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-08
德國半導體大廠英飛凌執行長，今年首次來台出席半導體展，並在台北舉行科技創新大會。作為車用半導體龍頭，它在布局AI資料中心過程中發現，與台廠綁定合作，最有效率。
日期：2025-09-17
台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清，周三（10日）以台灣半導體產業協會理事長的身分公開表示，有些國家以為找來一兩家半導體公司去蓋晶圓廠，就可以開始自己做半導體了，這與半導體產業的實務面大相逕庭，因為連台積電這麼大的企業，都需要與全球供應鏈及夥伴合作，才能因應當前的市場狀況及客戶需求。
日期：2025-09-10
工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
日期：2025-09-10
(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。
日期：2025-09-10
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
國際半導體展上，CPO與FOPLP成為眾家廠商聚焦的新議題，預期技術於兩至三年成熟後，將為半導體供應鏈帶來新一波成長動能。
日期：2024-09-11
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