(今周刊1545)榜單照見王者，卻未必看見王座下的地基。從EUV空白光罩、HBM鍵合設備到超高壓變壓器，日韓隱形冠軍守住AI最窄的關口。
日期：2026-07-29
(今周刊1545)掌握AI關鍵設備與材料的日本，正全力重構半導體製造能量。然而，比起蓋建晶圓廠，如何打破與跨國企業間的「心理之壁」、快速打造完整生態系，才是這場半導體復興豪賭的真正考驗。
日期：2026-07-29
(今周刊1545)一封追問獎金怎麼算的信，五年後照見海力士與三星的逆轉。改寫勝負的，不只HBM技術，還有公司回應員工、留住人心的速度。
日期：2026-07-29
全球高速光收發模組市場向來是外商天下，台灣卻有一家員工不到五十人的小廠源傑，突破美日中大廠壟斷，打進美系雲端業者供應鏈。
日期：2026-07-29
截至六月底，台股53檔千金股當中，高達51檔與AI、半導體及其基礎建設有關。從過去股王孤峰，到今日供應鏈集體列陣，市場正重新估價台灣數十年累積的技術、獲利與製造實力。
日期：2026-07-29
八年之間，技宸由單一部門，發展為技嘉集團旗下首家興櫃公司，在營運規模穩健成長之外，也讓集團的AI布局更為完整全面。
日期：2026-07-29
(今周刊1545)從三星內部開始出現離職潮、SK海力士坦言「史上最好夥伴是台積電」，到日本鎧俠市值一度超越豐田，這不只是企業名次的洗牌，更是資本市場對東亞供應鏈定價權的重新計算。《今周刊》最新「台日韓科技百強」調查顯示，AI未曾攤平版圖，反而深化了三國的獨特性格：台灣如神山帶著群峰，韓國形成雙峰裂變，日本則將整個山脈推向最上游設備與材料。在這部缺一不可的「分散式機器」裡，三國既深層互補，亦在每個瓶頸關口展開漫長博弈。
日期：2026-07-29
