今周刊編按：COMPUTEX將於6/2~6/5期間在南港展覽館登場，全球多位科技產業巨頭高層皆來台與會，首先由輝達執行長黃仁勳於展前GTC Taipei演講揭開序幕。其他大咖包含英特爾（Intel）董事長陳立武、高通（Qualcomm）總裁暨執行長Cristiano R. Amon、邁威爾（Marvell）執行長Matt Murphy等人都將來台演講，不僅帶頭闡述AI佈局，據傳也將「搶產能」與台廠其他高層會晤。
日期：2026-05-31
今周刊編按：美伊談判陷入僵局，據紐約時報報導，美國總統川普針對協議內容提出「更強硬的條件」，向德黑蘭施壓。川普聲稱，伊朗同意不發展核武，已取得伊朗的保證，德黑蘭方面則並未證實。美國國防部長赫格塞斯於演說上表示，若最終與伊朗的談判破裂，美方已具備隨時重啟軍事行動的準備。
日期：2026-05-31
《今周刊》週六(5/30)舉辦2026總統與青年論壇「世界不一YOUNG 未來我開創」，總統賴清德在現場接招，回應來自全台的同學們犀利提問。賴總統向現場快滿18歲的高中生說「抱歉」，可能領不太到政府剛推出的「0-18歲每月5千元成長津貼」，但政府會加碼學貸免利息、還款展延等，從各方面減輕學子們負擔。主辦單位自全國59組提案中抽選「提案發表獎」，並頒發「網路人氣獎」，競爭十分激烈，最後由文化部部長李遠、僑委會副委員長張良民、教育部次長劉國偉、外交部次長葛葆萱、教育部國教署副署長戴淑芬、中華電信執行副總林文智、昇恆昌總經理江建廷、華南金控總經理蕭玉美頒發各獎項。
日期：2026-05-30
《今周刊》周六（5/30）舉辦「總統與青年論壇」，總統賴清德除藉此場合，向學子們進行三點「國情報告」，說明政府致力於讓國家更安全、強化經濟韌性，以及和民主陣營肩並肩，並逐一說明相關措施、政策。對於有康橋國際學校學生提案談及TikTok（抖音）與小紅書對學子造成的「遮蔽效應」，賴總統當場對此提案表示「非常欽佩」。他坦言，此問題「身為總統，我一直認為非常嚴重」。賴總統強調，若對此無妥善因應，假以時日，台灣可能會失去守護民主的意志，「甚至把中國當成好人，認為它對台灣不會有危險」，從而失去保護國家的意念。他當場指示文化部、教育部採納康橋學子建議的思辨式教學方式，將之融入聯招或考試，引導學子的教學與學習方式。
日期：2026-05-30
今周刊編按：中華電信周五（5/29）召開股東常會，去年集團合併營收達2361.1億元創歷史新高，每股盈餘4.99元刷新8年紀錄。然而亮眼財報未能平息員工不滿，股東會現場員工輪番發言，針對客服管理、離島門市及個資問題暢所欲言，董事長簡志誠耐心傾聽後逐一回應，強調不依規定行事的主管與員工均應依情節懲處。工會理事長鄧克亷向媒體透露，董事長過去一年承諾未能落實，工會因此動員全台會員幹部出席股東會施壓，並於會前申請板橋民族東路路權進行抗議。中華電信股東會素以冗長著稱，史上最長紀錄為2016年的14小時49分，2024年亦達14小時45分，今年工會揚言可能再破紀錄。
日期：2026-05-29
長榮海運周四(5/28)舉辦股東會，即便今年上半年由於美伊衝突影響、加上紅海危機常態化，讓燃油價格大漲。讓長榮今年首季營運面臨挑戰，董座張衍義也難得替股價抱屈。
日期：2026-05-29
今周刊編按：聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會，董事長蔡明介指出，今年ASIC出貨目標為20億美元，預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略，副董事長蔡力表示，台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件，蔡力行低調回應，不便評論其他公司內部狀況。他表示，公司對員工的承諾堅定不移，注重營造良好工作環境，推動社會責任，也給予員工成長與報酬機會，員工士氣高昂。股價表現方面，聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現，走勢轉弱，周五盤中最高來到4485元，終場下跌100元、跌幅2.27%，收在4310元。
日期：2026-05-29
Meta推出全新APP「Instants」，即日起台灣也能下載了！不同於Instagram的路線，Instants APP主打「拍了就傳」、「0修圖」、「閱後即焚」的模式，鼓勵使用者即時快拍，分享最真實的照片並立即分享給好友，打造無壓力的社交模式。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
台灣大(3045)週五(5/29)召開股東常會，由董事長蔡明忠擔任主席召開。針對近期台灣再度出現「電力」與「能源」的爭論，他直言，現在電力議題儼然成為政治議題，但他以企業家的角度提出建言，呼籲政府必須勇敢面對現實，正視AI狂潮帶來的巨大電力需求與能源風險。台灣大股價週五近午盤上漲1.35%，來到112.5元附近，近期因資金湧入AI族群，股價相對疲軟，距離5/19高點117.5元略微修正。
日期：2026-05-29
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