2026台灣人工智慧年會18日登場，今年主題為「AI自主與國際共創」，副總統蕭美琴致詞時表示，面對AI快速發展，台灣應強化AI自主應用及資料治理，並積極參與國際共創及全球AI治理，兼顧科技創新、安全韌性與以人為本的價值。她期盼結合半導體、資安防護及民主實務等優勢，讓台灣不只是晶片島、硬體島，更能成為AI創新與價值的共和國。
日期：2026-08-18
「員工不相信HR，可以直接把職場霸凌申訴寄給獨立董事嗎？」「獨董收到員工陳情後，是不是要自己找主管來問話、判斷霸凌成不成立？」這是2026年7月1日職場霸凌防治新制上路後，上市櫃公司董事會與人資部門常常來找我諮詢的問題。
日期：2026-08-18
AI伺服器導軌大廠川湖(2059)7月每股純益(EPS)飆50.24元，一個月賺進5個股本，股價強勢走高，不僅推升董事長林聰吉身價暴漲、躍居台灣首富，凌厲漲勢更頗有叫板信驊、問鼎台股「新股王」的強烈氣勢。川湖自7月底股價低點價反彈，漲幅已逾100%。周二(8/18)川湖股價盤中最高來到15,085元、再創新高，突破8/17盤中最高價13,750元。川湖一張股票市值超過1300萬，讓不少投資人驚呼「股王要換人了嗎」、「這股價是坐火箭嗎」；但也有人示警漲幅過大，擔心高檔追價風險。隨著川湖持續獲市場青睞，將其納入重點持股的「川湖概念ETF」也同步受惠，近期績效明顯走強，展現強勁動能。截至8/17「川湖概念ETF」共有32檔，包含00728、00980A、00992A、00991A；而近一個月績效前10名全由主動式ETF包辦。
日期：2026-08-18
兄弟姊妹特留分確定刪除、新法何時上路？立院7/28三讀通過修正《民法》第1223條，刪除兄弟姊妹特留分。修法後，被繼承人若僅剩兄弟姊妹為法定繼承人時，就可依遺囑自由分配全部遺產，不再受兄弟姊妹主張特留分扣減之限制。對此，總統賴清德8/17發布總統令，根據修法條文明定，將自公布6個月後施行；也就是說，明(2027)年2/17新法正式實施。兄弟姊妹特留分修法後前後差異在哪？兄弟姊妹就完全沒有繼承權了嗎？遺囑未來變更重要！《今周刊》整理完整手足特留分刪除新法、修法前後重點資訊，提供讀者參考。
日期：2026-08-18
2026年8月中旬全體上市櫃公司Q2財務報告申報接近尾聲，台灣資本市場繳出了一張極具歷史意義的成績單。因為在AI算力基礎設施全面擴建、半導體高階先進製程產能滿載，以及電子零組件規格大幅升級的強力帶動下，台股整體獲利動能呈現爆發式增長。
日期：2026-08-18
今周刊編按：115學年大學分發入學周一(8/17)放榜，參與分科測驗考生共39,213人、完成志願登記人數33,071人、錄取率為97.54%，各管道回流人數減少為12,032人，缺額人數僅為603人，降至110年以來的新低。缺額共分布在16所大學，包含東華大學、台東大學、嘉義大學、金門大學4所國立大學、私立大學12間，其中以文化大學77個、分發入學缺額率5.77%，金門大學76個、分發入學缺額率29.23%以及南華大學75個較多。以學群區分，缺額比率最高者為遊憩運動學群，登記生平均填寫志願數為55個，較去年減少4個，平均錄取志願序則落在第20志願。台大註冊組主任李宏森表示，牙醫系今年錄取分數280級分，較去年285略為下降，電機228較去年229下降1級分，法律系財法組錄取分數295，較去年297略降，自費醫錄取分數228級分。其中，資工系與電機系相同，採計科目與去年都沒有變化，但最低錄取分數由去年的240.5級分下降至今年的228.5級分，一次減少12級分，推估為AI趨勢影響，導致考生在填寫志願時有其他考量。得勝者文教升學顧問陳佑榮指出，從志願排序可以很清楚看到「就業導向」的選系趨勢。像是二類組熱門志願已逐漸朝電機、材料集中，反倒是資工系開始面臨下滑，隨著科技業、半導體產業人才需求增加，發展出的效應也比原本所想的更為劇烈。
日期：2026-08-17
神基（3005）上週五（2026年8月14日）召開法說會。經營階層發出豪語：「在台灣無人機領域，如果神基是第二，沒人敢自稱是老大！」並指出無人機業務佔明年強固型電腦8%至12%比重。根據《存股助理電子報》的研究，神基是目前台灣資本市場中最值得存股的無人機概念股。
日期：2026-08-17
「要做，就要做到最大、最好！」和泰集團小金雞、國內租車龍頭和運，近日正式掛牌上市。然而，上市對和運租車董事長劉源森而言，不只是完成階段性目標，更是新一輪改革的起點。
日期：2026-08-17
大華銀投信推出被稱為韓版0050的「大華韓國 KOSPI 50（009829）」，核心焦點正鎖定韓國在AI供應鏈中具備絕對技術優勢的高頻寬記憶體（HBM）。大華銀投信指數量化投資部門主管郭修誠指出，這檔ETF的發想非常單純，就是要「找搭上AI趨勢但估值偏低」之標的。他分析，以往傳統DRAM許多廠商都能做、也能隨意替換，但HBM截然不同，它需要堆疊12層、16層甚至20層，且「厚度只有一根頭髮那麼厚」；隨著AI算力需求攀升，所需堆疊的層數只會愈來愈多，具備極高的技術門檻。郭修誠強調，HBM的技術壁壘如同台積電的先進製程晶圓製造，「沒有5到7年是很難跟它匹敵的」，對於想要掌握AI趨勢的投資人，他直言：「你錯過了台灣之前的漲幅，這次HBM你不能再錯過了」，點出此時前進韓國市場、布局高階記憶體供應鏈的重要契機。到底009829能不能買、有哪些成分股，又該留意哪些風險呢？
日期：2026-08-17
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