台股8月後中小型股回神，但根據過往統計數據，台股、美股9月的表現往往欠佳，因此現階段宜居高思危，融資增、法人賣、籌碼混亂者應先避開。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
傳統產業的轉型時刻。上週四下午去高雄演講，中鋼公司董事長黃建智率集團總經理，副總級主管和我一起吃中飯，我跟黃董事長說，我從中鋼公司民營化釋股以來，我一直都是中鋼的股東，中鋼公司歴任董事長，總經理，從馬紀壯，趙耀東，傅次韓，金懋暉，王鍾渝，郭炎土⋯⋯我每個人都認識。
日期：2025-09-08
台塑四寶跌深反彈走勢強勁，南亞（1303）更是領頭羊，南亞日前法說會中透露，自第二季起，旗下生產的包括CCL、銅箔、玻纖布及電子級環氧樹脂等確實都在漲價，其中，高階CCL材料短缺無法緩解，供不應求情況將延續至2026年。
日期：2025-08-31
在週四（8/28）美股主要指數創新高的激勵下，台股週五（8/29）早盤開高，在台積電（2330）領軍下一度大漲逾300點，指數觸及24570.15點，再創台股盤中歷史新點位。
日期：2025-08-29
今周刊編按：堪稱今年妖股之一銅箔大廠金居(8358)從7/9起漲以來，短短1個多月從55.2元來到周三(8/27)最高232元，漲幅高達320%。不過，也因為股價狂飆，金居股票期貨(代號：PQF)未沖銷部位已達流通股數13.8%，逼近股本15%上限，不但創下市場首例，亦可能面臨交易受限的風險。期交所提醒，若超過此比例，期交所將限制該期貨的交易方式，僅能進行了結部位，無法再新增持倉。金居在週四(8/28)漲勢暫歇、下跌10.5元或4.91%，收在203.5元。金居短線題材超火，週四回檔還是有股民問：能追賺快錢嗎？富邦期貨副總經理張林忠分析，若期貨不能再開新倉只能進行平倉，除期貨量縮外，現貨成交量也會受影響，研判股價將難再急漲，可能回到震盪格局。從技術面來看，金居股價若未跌破10日線181.75元位置，仍可偏多看待。分析師也表示，金居為銅箔基板關鍵材料廠，但股價暴漲過快、期貨交易也被限制，顯示風險已升高，熱錢追捧漲得快也跌得快，建議回檔想介入的還是得嚴控部位。
日期：2025-08-28
今周刊編按：軍工股繼續掌舵台股多頭兵符！週四(8/28)漢翔(2634)再次率先亮燈漲停，股價來到60元2.2萬張等買，而雷虎(8033)週三漲停後，週四攻勢暫歇，但從7月起漲點62.2元來計算，短短1個多月來到177元，已經大漲超過184%！另外，晟田(4541)也漲停、寶一(8222)漲逾5%，週三有表現的中光電(5371)、龍德造船(6753)週四暫時休息，整體軍工族群再度成為盤面最亮眼的焦點。台北國際航太暨國防工業展將於9月登場，隨著美國對「非紅供應鏈」需求急迫，市場傳出，美方已正式向台灣無人機供應鏈拋出橄欖枝，邀請組成「國家隊」赴美投資。據了解，此次行動將由漢翔出面領軍結合國內相關廠商，共同搶攻北美龐大的無人機市場。資深分析師看好，軍工題材可望延燒至10月中公布財報，甚至能旺到年底，但目前雷虎股價已經來到相對滿足點，空手投資人現在進場或許有點壓力，也可轉向買進軍工股相關基金。
日期：2025-08-28
AI晶片功耗與散熱需求日益升高，竑騰憑技術創新與靈活布局，從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠，在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。
日期：2025-08-27
目前大盤融資餘額約2,500億元，相較於今年4月前處在3,000億元以上的水準來看，整體融資水位還算健康，未來一段時間內要出現崩跌的可能性並不高。不過從產業面的角度來看，許多產業甚至還受到關稅跟上半年台幣升值問題所困擾，特別是大多數歐美廠商都已經在上半年因關稅考量下而提前拉貨，手機、電腦與其他消費性電子等產品在下半年很可能會面臨旺季不旺的局面。
日期：2025-08-26
