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從台灣COMPUTEX到沙國LEAP!貿協董座黃志芳訪利雅德,老友瓦利德親王力挺台灣!貿協力邀組團訪台
國際總經

從台灣COMPUTEX到沙國LEAP!貿協董座黃志芳訪利雅德,老友瓦利德親王力挺台灣!貿協力邀組團訪台

貿協董事長黃志芳8月30日率COMPUTEX及市場推廣團隊拜訪沙烏地阿拉伯的首都利雅德,也與多年老友瓦利德親王(Prince Al-Waleedbin Talal)會面。貿協指出,此行以COMPUTEX主辦單位身分,先後拜會沙國主權基金、國家級先進製造平台、國家級人工智慧公司及大型企業集團;8月31日則拜會LEAP科技展主辦單位,並主持台灣精品展示區揭幕。貿協指出,此行除深化台灣AI產業供應鏈在沙國的能見度,更實地掌握當地需求,積極促成雙邊合作對接。

日期:2026-09-02

存股助理第843期—華新—本業獲利觸底反轉、業外大爆發
個股深入分析

存股助理第843期—華新—本業獲利觸底反轉、業外大爆發

華新麗華(1605)是台灣市佔率第一的不銹鋼與電線電纜製造商,而且在印尼投資鎳礦,從原料、製造、加工等環節具有一條龍生產的能力。不銹鋼產業受到中國內捲影響,成為一片紅海。華新的本業獲利(營業利潤)已經連續第五年衰退。我們於今年八月將華新納入存股池,主要是著眼不銹鋼景氣從今年觸底回升,以及轉投資華邦電(2344)帶來龐大的收益。

日期:2026-09-02

力拚今年半導體生態系破8兆  產發署助攻84家IC設計與半導體設備
科技

力拚今年半導體生態系破8兆  產發署助攻84家IC設計與半導體設備

經濟部產業發展署今(2)日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示,今年展覽以「先進設備拓寬技術維度,多元晶片驅動百工百業」為主軸,主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者,聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域,引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。

日期:2026-09-02

SEMICON/從訓練走向推理,2030全球半導體產值衝2兆美元!卓榮泰向國際招手:替產業備好東風
科技

SEMICON/從訓練走向推理,2030全球半導體產值衝2兆美元!卓榮泰向國際招手:替產業備好東風

半導體界年度盛事SEMICON TAIWAN 2026週三(9/2)登場,行政院長卓榮泰表示,台灣科學園區、產業園區策略取得相當成就。未來,政府會繼續替產業「備好東風」,幫忙把土地、建設,甚至廠房都建好。

日期:2026-09-02

封測功臣》全台8成半導體設備都有它  發揮高自製率、客製化實力  東佑達憑傳動模組卡位機器人賽道
傳產

封測功臣》全台8成半導體設備都有它 發揮高自製率、客製化實力 東佑達憑傳動模組卡位機器人賽道

(今周刊1550)從代理YAMAHA機器人起家,到躍居全球鋁製直線模組第二大廠,東佑達靠品質練功熬過中國市場重挫,如今搭上半導體建廠潮,再將觸角伸向人形機器人新賽道。

日期:2026-09-02

散熱新星》多角化布局半導體  瞄準30%高毛利科技零組件  精確實業靠防漏技術搶AI液冷商機
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散熱新星》多角化布局半導體 瞄準30%高毛利科技零組件 精確實業靠防漏技術搶AI液冷商機

(今周刊1550)憑藉強大的金屬加工實力,精確實業短短一年半內切入AI基礎建設,首單浸沒式液冷機櫃一擊即中,並吸引更多客戶與新案,這家汽車零組件廠如何以核心技術跨界升級,邁向百億營收新頁?

日期:2026-09-02

繼電霸主》常規需時一年  30人小隊日夜接力完成新案    松川精密僅花60天攻克伺服器難關
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繼電霸主》常規需時一年 30人小隊日夜接力完成新案 松川精密僅花60天攻克伺服器難關

(今周刊1550)繼電器,這個古老的電子元件,在AI浪潮下迎來新生命。這回抓緊躍升動能的松川精密,眼光精準、動作極速,靈活無比的精彩動員,完全不像是年逾五十二年的資深老廠。

日期:2026-09-02

鋁圈大王》看準再生鋁低碳優勢  豪車輪圈龍頭超前布局 巧新讓廢鋁變黃金闖半導體供應鏈
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鋁圈大王》看準再生鋁低碳優勢 豪車輪圈龍頭超前布局 巧新讓廢鋁變黃金闖半導體供應鏈

(今周刊1550)製造頂級跑車輪圈大廠,轉往半導體設備領域,看似風馬牛不相及的跨界應用,巧新看到什麼機會,擴大再生鋁產能投資?

日期:2026-09-02

先進封裝CoWoS產能缺到後年  谷歌TPU另尋第二方案   英特爾EMIB搶轉單  挑戰台積電霸業?
科技

先進封裝CoWoS產能缺到後年 谷歌TPU另尋第二方案 英特爾EMIB搶轉單 挑戰台積電霸業?

今年SEMICON Taiwan國際半導體展,先進封裝仍是熱門焦點。展場之外,先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者,可能讓台積電獨大的局面出現變化。

日期:2026-09-02

SEMICON Taiwan登場!AI驅動半導體新成長循環  勤業眾信提醒企業關注三大趨勢 ①技術整合②核心能力③全球供應鏈重組
科技

SEMICON Taiwan登場!AI驅動半導體新成長循環 勤業眾信提醒企業關注三大趨勢 ①技術整合②核心能力③全球供應鏈重組

SEMICON Taiwan 2026今(2)盛大登場,矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題,持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出,隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加,僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸,記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外,更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢,以強化長期競爭優勢。

日期:2026-09-02