(今周刊1533)主動式ETF進場後，投資工具選擇走向多元策略並存，資產配置方式也隨之改變。達人從配置角度解析工具差異，並公開精選名單，作為投資人重新思考比例配置的參考。
日期：2026-05-06
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
全球衛星業者正從傳統衛星寬頻服務，跨足手機直連衛星市場，其中一家重要業者AST SpaceMobile在台合作夥伴──廌家科技，成為低軌衛星供應鏈新奇兵。
日期：2026-05-06
台股多頭行情氣勢如虹，週一(5/4)在聯發科(2454)一開盤就跳空鎖漲停帶動下，指數一路狂拉，盤中一度攻上40755.52點、大漲1828.89點或4.689%，站穩4萬點大關，台積電(2330)股價也再創新高來到2285元，上漲150元或7%。台股加權指數最終收在40705.14點，大漲達1778.51點，刷新史上最大漲點紀錄，漲幅達4.57％，成交量則再度突破1兆元。對於投資人擔心的「漲勢是否虛胖」？萬寶投顧副總廖祿民表示：「若是台積電獨自在山頂高歌就會很擔心，現在狀況是台積電登高一呼，IC設計、半導體晶圓製造、先進封裝、測試及設備廠商、特殊材料供應都有機會，這顯示台股目前的漲勢並非單兵作戰，而是由台積電帶領整個供應鏈齊步走強」。儘管目前台股的確出現短線乖離過大、籌碼面愈趨凌亂風險，多位專家都認為，台股此波有基本面撐腰，「4萬點可能不是終點，而是另一波起點」。
日期：2026-05-04
ChatGPT Images 2.0怎麼用？最近關鍵熱搜字：「ChatGPT髮型」讓眾網友玩得不亦樂乎，紛紛在社群上分享使用心得。ChatGPT Images 2.0，是OpenAI 最新影像生成模型，用過的網友都大讚，ChatGPT Images 2.0不只是大幅修正亂碼文字出現的機率，就連影像風格和精準度都有明顯的提升，而且生成速度甚至不到1分鐘！不只如此，ChatGPT Images 2.0指令只要一句話，就能把整張圖生成、化被動為主動，讓圖像不再有強烈的AI感，讓使用者輕鬆應用於日常生活、商業設計。ChatGPT Images 2.0與舊版有什麼差異？ChatGPT Images 2.0的萬用指令、教學一文看！
日期：2026-05-01
鋼彈迷們準備手刀衝！台灣麥當勞首度與日本傳奇動漫IP《機動戰士鋼彈》展開夢幻聯名。從4/29開始至5/26，全台系列活動正式開跑。此次聯動不僅有美味餐點，「辣味四盎司牛肉堡」和「雙層辣味四盎司牛肉堡」4/29同步強勢回歸，更推出台灣限定色Q版公仔、立體馬克杯組。經典RX-78-2 鋼彈機體造型，融入麥當勞品牌元素，打造台灣獨家特殊配色款。最大的亮點就是「麥當勞台北西門町昆明店」竟搖身一變，成為「鋼彈主題旗艦店」，帶來全方位的沉浸式體驗。此次聯名活動內容、Q版公仔入手攻略等詳細資訊，《今周刊》一文整理。
日期：2026-04-29
10年星際壯遊後重歸故土，曾多次從穹頂艙凝望島影的台灣囡仔林琪兒，傳遞不凡的航太探索志業，為追逐星辰的新世代指引航道。
日期：2026-04-29
台裔NASA太空人林琪兒（Kjell Lindgren）訪台掀起熱潮之際，台美官方太空合作也迎來大升級，創下雙方太空機構首長首度公開會晤的歷史紀錄。配合美國總統川普推動2028年重返月球的目標，政府正積極協助台廠搶攻規模達兆美元的太空商機。與會人士向《今周刊》透露，TASA主任吳宗信上月在華府當面向NASA署長艾薩克曼表達「台灣希望成為探月計畫的一部分」；艾薩克曼則正面回應，NASA正招募國際夥伴參與多元任務，未來擬成立工作小組，與台灣等國建立深層的對話與合作機制。目前台灣太空產業年產值約91.5億美元，TASA上月率領円通、敏鈞、稜研、耀登等21家台廠，赴華府參加全球衛星展（SATELLITE），大秀台灣從電子與通訊延伸至太空領域的堅強供應鏈實力。
日期：2026-04-27
SpaceX 招股書坦承太空 AI 技術風險，引發華通(2313)、昇達科(3491)、燿華(2367)重挫。解析太空AI 軌道、監管、散熱等因素，馬斯克願景與現實的矛盾，投資人慎防題材過早反映與修正恐延續。
日期：2026-04-24
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
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