AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-06-10
今周刊編按：台股周二(6/9)大漲1201.66點，指標股聯發科(2454)攻上漲停，以4475元作收，貢獻大盤漲點逾190點。聯發科再次發動攻勢，主要是受惠於被亞系外資點名，看好切入GOOGLE TPU供應鏈角色升溫，買盤再度點火，成為電子權值股人氣核心，也帶動IC設計與AI供應鏈族群同步轉強。外資機構重新對聯發科評估長線成長空間，並將目標價大幅上修至6000元以上，但現在聯發科可以追買嗎？分析師認為目前股價已處於相對高檔，不建議投資人因為短線大漲而追價買進，尚未進場的投資人，可以等到股價拉回後再尋找布局時機。
日期：2026-06-09
台股6/8歷經黑色星期一，開盤大跌逾2600點，在低接買盤進場之下，跌幅持續收斂，終場收在43502.78點，下跌1568.16點或3.48%，外資賣超金額高達938.51億元，創史上第7大，自營商也大賣491.45億元，投信則是小買90.69億，三大法人合計賣超1339.28億元。外資買賣超個股也全曝光，在台股大跌之際，外資選擇砍殺0050、凱基金(2883)，以及兩檔主動式ETF 00403A、00981A套現，至於買進個股則是大熱門華邦電(2344)、聯電(2303)各3萬張，顯見外資並未全面撤守AI股以及半導體股。
日期：2026-06-08
今周刊編按：RTX Spark是什麼？RTX Spark概念股有哪些？這兩天隨著輝達執行長黃仁勳宣布新品後，不少投資人都好奇，到底他口中改變世界的PC究竟是什麼樣？黃仁勳發表全新AI PC平台RTX Spark(N1X)，宣示PC正在被重新定義，今年秋季將由華碩 (2357)、戴爾、慧與科技、聯想集團、微軟 Surface，與微星 (2377) 率先推出RTX Spark筆電與迷你桌機產品，宏碁(2353)及技嘉(2376) 後續也將加入。黃仁勳指出，RTX Spark 將輝達多年來建立的 CUDA、RTX 及 NVIDIA AI 平台整合至單一超級電腦晶片中，讓 AI 運算能力首次真正進入個人電腦市場，儘管產品尚未正式上市，資本市場已率先反映AI PC 題材。
日期：2026-06-07
在AI與高效能運算浪潮下，消費性網通IC設計大廠瑞昱也正展開新產品線，轉入資料中心、實體AI市場。公司不僅將車規級乙太網路晶片，切入人形機器人市場，也進軍光通訊短距離傳輸領域，加上默默耕耘十年的SSD控制IC打入輝達（NVIDIA）供應鏈，顯示出這家老牌網通IC廠正在慢慢轉型中。
日期：2026-06-04
全球AI需求爆發，身為全球先進製程晶片製造龍頭的台積電，也正以前所未有的速度擴張產能。2017年至2024年間，台積電平均每年新建4座廠；2025年至2026年，則提升至每年9座廠。從南科、高雄到海外據點，這可以說是場高科技製造業史上，罕見的一場「營造大行軍」。
日期：2026-06-03
PC市場低迷已久，換機潮沒來，出貨量還在跌；但COMPUTEX期間，輝達、聯發科、高通等巨頭接連宣布殺入PC處理器市場，賽道空前擁擠。
日期：2026-06-03
今周刊編按：輝達執行長黃仁勳周二(6/2)出席全球媒體問答，活動開場前，現場擺了2張椅子，當黃仁勳談到RTX Spark時，聯發科(2454)執行長蔡力行驚喜現身，和他一起座談。黃仁勳先是回憶過去和聯發科的合作歷程，直言這是一段長久的旅程，還開玩笑問蔡力行，「經過這麼久，我們還是朋友嗎？」，再用台語笑說「我開玩笑的」還笑著說台下只有兩個人聽得懂他剛才說了什麼，逗樂全場。
日期：2026-06-02
輝達執行長黃仁勳周一(6/1)在GTC Taipei，肯定台灣今年GDP成長上看10%、令人難以置信，台股也同時炒上45000點，熱度四射讓投資人驚訝不已。黃仁勳不但讚嘆帶著父母回家真好、「謝謝台灣」，為此演講作結，也為COMPUTEX開場。黃仁勳會中一口氣拋出NVIDIA及AI產業界的8大重磅宣布，從AI晶片、全新CPU、企業AI代理工具包，到PC再造、自駕車、人形機器人，全面宣示代理式AI時代正式到來。黃仁勳更宣示NVIDIA不只是GPU、系統公司，而是真正成為一家基礎設施公司，並強調NVIDIA將幫助大家創造最大收入、最大利潤，也能盡快達成目標。
日期：2026-06-01
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
_20260603093735.jpg_280x210.jpg)
