PC市場低迷已久，換機潮沒來，出貨量還在跌；但COMPUTEX期間，輝達、聯發科、高通等巨頭接連宣布殺入PC處理器市場，賽道空前擁擠。
日期：2026-06-03
今周刊編按：輝達執行長黃仁勳周二(6/2)出席全球媒體問答，活動開場前，現場擺了2張椅子，當黃仁勳談到RTX Spark時，聯發科(2454)執行長蔡力行驚喜現身，和他一起座談。黃仁勳先是回憶過去和聯發科的合作歷程，直言這是一段長久的旅程，還開玩笑問蔡力行，「經過這麼久，我們還是朋友嗎？」，再用台語笑說「我開玩笑的」還笑著說台下只有兩個人聽得懂他剛才說了什麼，逗樂全場。
日期：2026-06-02
輝達執行長黃仁勳周一(6/1)在GTC Taipei，肯定台灣今年GDP成長上看10%、令人難以置信，台股也同時炒上45000點，熱度四射讓投資人驚訝不已。黃仁勳不但讚嘆帶著父母回家真好、「謝謝台灣」，為此演講作結，也為COMPUTEX開場。黃仁勳會中一口氣拋出NVIDIA及AI產業界的8大重磅宣布，從AI晶片、全新CPU、企業AI代理工具包，到PC再造、自駕車、人形機器人，全面宣示代理式AI時代正式到來。黃仁勳更宣示NVIDIA不只是GPU、系統公司，而是真正成為一家基礎設施公司，並強調NVIDIA將幫助大家創造最大收入、最大利潤，也能盡快達成目標。
日期：2026-06-01
台北國際電腦展(COMPUTEX)將盛大展開，輝達執行長黃仁勳、英特爾CEO陳立武、超微執行長蘇姿丰等全球科技巨頭都相繼抵台固樁。財信傳媒董事長謝金河指出，台灣已經變成全球AI算力供應鏈最重要的心臟，有20家公司股價站上1兆台幣，台灣正走在最美好有利的時代，請大家一定要好好珍惜。從傳統鞋材轉型成為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，還打入台積電供應鏈，頌勝科技(7768)旗下的智勝科技總經理楊偉文認為，最重要轉型關鍵是掌握核心技術，去應用到新的趨勢，很多傳產關鍵沒辦法改變，就是因為本位主義，應該要尊重專業、了解新客戶。轉型後的毛利率大約相差40％。許多台灣傳產都希望找到新路，台灣應用材料公司總裁余定陸也指出，AI崛起改變所有產業的生態結構，必須要換位思考。例如應用材料就在矽谷花50億美元蓋了3個足球場大的設備與製程創新及商業化中心（EPIC），將客戶、供應商、科學家集思廣益，思考未來產業要的東西。
日期：2026-06-01
貿協董事長黃志芳周五（5/29）表示，COMPUTEX 2026規模為歷屆最大，展區首度擴及信義區世貿中心，設立AI與機器人專館，並與NVIDIA GTC Taipei同期舉辦，形成南港、信義雙核心格局，實質將台北打造為全球AI產業樞紐。貿協指出，這屆COMPUTEX吸引總市值逾10兆美元的全球頂尖科技公司決策者齊聚，四大晶片龍頭執行長親自出席發表Keynote。此外，為期三天共28場的Forum論壇，台北已從展覽舞台升格為決定全球AI產業走向的實質決策現場，背後支撐正是台灣掌握全球95%以上高階AI晶片代工、AI伺服器主機板市佔逾八成的供應鏈實力。
日期：2026-05-29
台北電腦展(COMPUTEX)下周開展，聯發科(2454)週五(5/29)找來法人、投資人、媒體，提前發布聯發科展期亮點。聯發科股價從5/20最低3100元，5/27直奔4690元只花5天就飆漲5成，漲多後稍微修正，週五股價收在4310元，下跌100元或2.27%，不過，市場多仍正面看待聯發科後市，甚至喊出目標價上看5922元。聯發科瞄準邊緣到雲端的多元成長引擎，預估在運算、通訊、多媒體領域，將有超過2000億美元的總體潛在市場，聯發科總經理陳冠州說，「聯發科將全面蛻變，從手機為核心業務，轉型為多元成長引擎驅動的AI晶片公司。」
日期：2026-05-29
今周刊編按：聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會，董事長蔡明介指出，今年ASIC出貨目標為20億美元，預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略，副董事長蔡力表示，台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件，蔡力行低調回應，不便評論其他公司內部狀況。他表示，公司對員工的承諾堅定不移，注重營造良好工作環境，推動社會責任，也給予員工成長與報酬機會，員工士氣高昂。股價表現方面，聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現，走勢轉弱，周五盤中最高來到4485元，終場下跌100元、跌幅2.27%，收在4310元。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
聯電(2303)周三(5/27)舉行股東會，除報告營運概況外，市場高度關注其在矽光子與先進封裝等先進技術佈局與未來展望，股東會行情先發威，聯電ADR飆漲15.7%，加持聯電週三股價一開盤就拉到漲停板143.5元，逾11.3萬張排隊等買。聯電近日吸引大量外資買盤，連2天買超逾12萬張，其中週二（5/26）單日即高達7.1萬張，位居上市個股買超排名第一。聯電股價一路往上，5/25最低還在113元，週三已經來到143.5元，短短3天漲幅高達26%，究竟還能追嗎？股海老先覺杜金龍說，聯電順利跨過關卡後，在極度樂觀的歷史高位模式下，不排除有挑戰180元的夢想空間 。
日期：2026-05-27
台積電先進製程與AI封裝需求升溫，帶動特用化學品角色升級。康普材料集團憑藉電子級硫酸、草酸與動力電池材料布局，正迎來成長新契機。
日期：2026-05-27
