億光(2393)是戮力研發並開發新產品的LED封裝廠，獲利真的很不錯，但仍得不到市場掌聲，今年初迄今股價下跌高達38.7%。另外一家LED封裝同業—立基(8111)。儘管今年前3季營業利益還不到億光的50分之1，卻因為矽光子題材黃袍加身，今年迄今股價大漲31.2%，享有126倍本益比。我們趁這個時候，來檢視一下億光的長期投資價值。
日期：2025-12-05
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
先進封裝商機龐大，不只是台灣設備廠蜂擁而至，就連化工產業都想分一杯羹。半導體光阻周邊材料廠新應材（4749）、台灣接著劑龍頭南寶（4766)以及半導體廠務工程及設備廠信紘科（6667）8/28宣布結盟，進軍先進封裝用高階膠帶。
日期：2025-08-28
「Never dream about it.」台積電董事長魏哲家大膽描述，二奈米製程市況強勁到做夢也想不到。下半年即將在新竹與高雄量產的二奈米，預計在五年內將驅動全球約73兆元的終端產品價值，不僅揭開台積電年營收上看三兆元的序曲，這波升級，更是讓台廠供應鏈加上飛升馬力，材料、設備、廠務／工程、檢測、先進封裝五大家族再升級。
日期：2025-07-31
面對半導體產業技術快速演進與全球化挑戰，蔡司半導體透過創新文化與跨國歷練制度，為人才打造可以大展身手的最佳舞台。
日期：2025-07-22
(今周刊1491)「Never dream about it.」台積電董事長魏哲家大膽描述，2奈米製程市況強勁到做夢也想不到。下半年即將在新竹與高雄量產的2奈米，預計在5年內將驅動全球約73兆元的終端產品價值，不僅揭開台積電年營收上看3兆元的序曲，這波升級，更是讓台廠供應鏈加上飛升馬力，材料、設備、廠務／工程、檢測、先進封裝五大家族再升級。
日期：2025-07-16
(今周刊1468)DeepSeek開啟AI模型新戰局，科技巨頭逐鹿AI中原，將帶給人類社會哪些生活改變？今年會有哪些新技術，又將帶來哪些新應用？一文拆解全年AI趨勢。
日期：2025-02-05
美國總統當選人川普即將在明年1月重返白宮，繼台積電(2330)在美國蓋晶圓廠之後，有媒體報導，聯電(2303)也將赴美國設廠，AIT在11月曾到聯電新竹總部，市場盛傳主要是希望聯電也能前到美國設廠。對此，聯電表示，AIT僅例行性拜訪，無法回應會議內容，公司也無赴美設廠計劃。此外，聯電近日也傳出好消息，獲大廠高通高速運算先進封裝大單，打破由台積電獨家掌握先進封裝的局面。從聯電近日股價表現來看，週三(12/18)股價受惠於接單利多加持、終場收43.7元，漲幅2.7%，日K連3紅且力拼挑戰收復月線，暫時斷開跌破40元大關的疑慮，但外資連賣12天、累計賣超逾13萬張，是否能就此破底翻仍有待觀察。
日期：2024-12-19
今年3月，韓國封裝設備廠老闆去中國上海參加半導體展受到極大震撼。韓媒報導，原本以為展場是「韓國產品」的盛宴，但走近一看卻發現到處都是中國品牌。此後，韓國零件及設備產業老闆們聚在一起感嘆：「再過 10 年，我們可能就要從這個產業消失了。」
日期：2024-12-15
