全球IC測試設備由兩大國際龍頭寡占，美達科技創辦人陳林杰接受《今周刊》獨家專訪，分享如何靠著專攻類比IC、化合物半導體，在小而美的市場中當領頭羊。
日期：2024-11-20
國外近日公布一份2024年全球百萬美元富翁移民報告，據資料顯示，今年約有400名「百萬美元富翁」離開台灣，馨傳不動產智庫執行長何世昌表示，似乎亞洲多數國家都有這通病，有錢人喜歡往歐美跑。
日期：2024-11-20
過去11年，雙鴻科技董事長林育申不放棄研發「液冷」散熱系統，每年投入5000萬元至1億元，約占公司毛利額10%至15%的研發費用，持續這樣「打水漂」，等待市場成熟，終於讓他成為今日AI時代的關鍵要角。
日期：2024-11-20
(今周刊1457)生成式AI開啟的加速運算時代，在輝達推出新一代超級晶片組GB200後迎來新一波高峰，也帶動AI伺服器整櫃銷售潮，GB200機櫃商機上看3兆新台幣，其中，扣除輝達晶片家族占據的7成5，另外2成5、約當7500億元大餅，台灣各大零組件與組裝廠，已摩拳擦掌準備大快朵頤。
日期：2024-11-20
交大生物科技學系（陽明交大前身）第一名畢業的凃欣儀，2年多前放棄在英國碩士學業返台接手家中養殖業，為推廣「食魚教育」，透過刀子俐落掌握處理虱目魚竅門，更以虱目魚娃娃道具逐一拆解各部位，讓外界更透徹認識虱目魚。
日期：2024-11-19
中信金（2891）週二（11/19）舉行法人說明會，公布2024年前3季稅前盈餘713.1億元，稅後純益586.5億元，前3季已經賺贏去年全年，每股純益（EPS）為2.95元。由於中信金前3季累計稅後純益創新高，市場期待明年中信金股利發放可望上看2元；對此，中信金總經理暨發言人高麗雪表示：「是有那個capacity（能量），至於說要發多少，當然還要有很多因素的考量。」
日期：2024-11-19
今周刊編按：不畏市場雜音，輝達GB200的NVL72機架開始出貨，戴爾執行長麥克戴爾（Michael Dell）宣布戴爾領先業界推出首台採用Blackwell系列GB200 NVL72伺服器機架，並提供液冷散熱解決方案，出貨予雲端基建新創公司CoreWeave。DELL鳴槍起跑，可望帶動供應鏈拉貨潮，包括組裝廠緯創及英業達、散熱廠台達電及奇鋐、機殼廠勤誠、滑軌廠川湖、連接器廠貿聯-KY及快接頭廠富世達等可望受惠，其中川湖、貿聯-KY、富世達周二(11/19)股價都大漲回應，漲幅4-7%不等。
日期：2024-11-19
鴻海（2317）為了因應需求爆炸的輝達（Nvidia）Blackwell架構GPU晶片生產，正在台灣、墨西哥及美國廠區採用了輝達Omniverse平台技術，要加速打造AI工廠，將有助鴻海把這三地的伺服器晶片產線更快投入生產行列。採用了輝達Omniverse平台技術的鴻海產線，台灣預計12月就投產，墨西哥廠區預計2025年初加入。
日期：2024-11-19
半導體驅動未來科技發展，異質整合、3D IC及檢測等前瞻技術，是延續摩爾定律新解方；化合物半導體讓能源效率再進化，AI、能源、電動車都少不了它，科技生活新紀元，由此開啟。
日期：2024-11-19
日前去台南成功大學，參加成大材料系舉辦的「成材論壇」，此次邀請台積電、均華、萬潤、弘塑及印能等國內封裝與設備產業眾家高手，我全程參與整個論壇，雖然有些技術內容與細節不是很懂，但聽起來相當過癮，很有收獲，也與讀者一起分享。
日期：2024-11-18
