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年營收最新與熱門精選文章

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十一品牌遍布百貨美食街  同中求異創二十億營收  韓式餐飲霸主兩班家的品牌包圍術
生活消費

十一品牌遍布百貨美食街 同中求異創二十億營收 韓式餐飲霸主兩班家的品牌包圍術

從《大長今》到《黑白大廚》,韓式料理在台灣愈發受到喜愛。韓國華僑創建的兩班家,集團憑藉先行者優勢和多品牌戰略,成為百貨裡的韓式霸主。

日期:2025-09-10

單車配件品牌、電子套件設計商…美國中小企業向白宮宣戰    川普關稅訴訟連敗  台灣談判仍不得鬆懈
國際總經

單車配件品牌、電子套件設計商…美國中小企業向白宮宣戰 川普關稅訴訟連敗 台灣談判仍不得鬆懈

美國企業及州檢察長先後提告關稅違法,川普皆被判敗訴,下一回合將在最高法院展開。但即使川普在法律戰全盤皆輸,仍握有許多課稅工具,台灣產業界沒有鬆懈的本錢。

日期:2025-09-10

「中國版輝達」寒武紀股價年漲5倍、市值破2.2兆,「天才」陳氏兄弟如何通吃產官學,打造AI中國夢?
科技

「中國版輝達」寒武紀股價年漲5倍、市值破2.2兆,「天才」陳氏兄弟如何通吃產官學,打造AI中國夢?

由中國科學院計算技術研究所協力創辦的民營企業「中科寒武紀科技」(以下稱寒武紀),近期在上海證券交易所上演一場有如公司名稱的「寒武紀大爆發」戲碼。這家中國土生土長的AI晶片公司,今年8月28日盤中股價一度突破1595元、超越貴州茅台,短暫登上A股股王寶座,也被中國媒體譽為「中國版輝達」,股價年漲5倍、市值破2.2兆。

日期:2025-09-10

直擊SEMI展「兩個世界」,台北歐美大廠會師,上海本土獨角獸撐場            AI新冷戰
科技

直擊SEMI展「兩個世界」,台北歐美大廠會師,上海本土獨角獸撐場 AI新冷戰

(今周刊1499)被譽為「中國版輝達」的AI晶片公司寒武紀,過去一年股價爆炸性飆漲。遭美國制裁多年的巨獸華為,則默默布局供應鏈,組成「半導體中國隊」,捲土重來。近乎零和的美中科技角力,已將全球半導體產業畫為壁壘分明的兩大陣營,台灣,看似也已做出抉擇。

日期:2025-09-10

28年老牌塑膠鞋底廠關廠、資遣員工,昔日的鞋材股王股價210→5.47元,5.5萬股東悲喊怎解套
台股

28年老牌塑膠鞋底廠關廠、資遣員工,昔日的鞋材股王股價210→5.47元,5.5萬股東悲喊怎解套

成立28年鞋材廠勝悅-KY(1340),周一(9/8)召開重訊宣布,自去年起陸續關閉鞋底生產車間,僅存EVO生產車間也已於今年7月停產,目前已不再生產鞋底及EVO膠粒,未來規劃發展旅館事業。至於員工部分,均依規定辦理遣散與補償。勝悅-KY過去曾與adidas、Reebok等知名球鞋大廠保持合作關係,然而因應整體全球經濟情勢改變,調整營運策略,消息一出,周二(9/9)以5.88元開出,一度跌到5.47元跌停價,創歷史新低。引發市場關注後續轉型規劃,以及是否會進一步規劃下市。

日期:2025-09-09

存股助理第689期|上修神基、下修華立今年獲利期望值|股池更新
存股池追蹤

存股助理第689期|上修神基、下修華立今年獲利期望值|股池更新

我們將神基(3005)2025年EPS期望值從5.84元,上修至8.19元。同時,對華立(3010)EPS期望值,從10.9元,下修至7.7元。因此,連同股價評價也一併調整。

日期:2025-09-08

存股助理第688期—遠東新、大成第2季財報評析—中國內捲的受害者
存股池追蹤

存股助理第688期—遠東新、大成第2季財報評析—中國內捲的受害者

我們來對遠東新(1402)與大成(1210)的2025年上半年財報進行分析。兩家公司除了皆是傳產大型股外,還擁有一個共同的特色:均遭到中國內捲拖累,導致獲利與股價備受壓抑。時值,中國政府正祭出「反內捲政策」,為日後獲利復甦帶來曙光。

日期:2025-09-05

俄烏戰爭、關稅戰下  全球供應鏈東移聚焦波蘭   歐股後市乏力  新興東歐基金黑馬崛起
債券基金

俄烏戰爭、關稅戰下 全球供應鏈東移聚焦波蘭 歐股後市乏力 新興東歐基金黑馬崛起

歐洲市場長期被視為「沉睡的巨人 」,但俄烏戰爭與關稅戰帶來結構性轉折,推動歐股短線走揚。未來能否延續仍具疑慮,不過在西歐乏力之際,東歐憑藉戰略地位與產業轉移,成為投資新焦點。

日期:2025-09-03

台股的A股效應
國際總經

台股的A股效應

今年8月,中國A股再起、長紅大漲,漲幅為10年來新高;持有A股公司股權的台股上市櫃公司,也跟著沾光,最具代表性的就是鴻海家族及PCB產業鏈。

日期:2025-09-03

代理陷紅海競爭  研發半導體級化學品搶灘戰場 抓緊供應鏈在地化  台廠芝普擠下外商
科技

代理陷紅海競爭 研發半導體級化學品搶灘戰場 抓緊供應鏈在地化 台廠芝普擠下外商

從化學品小貿易商起家,芝普企業如今打入先進封裝、HBM(高頻寬記憶體)供應鏈,靠著靈活、彈性,在半導體市場尋找彎道超車的機會。

日期:2025-09-03