今周刊編按：115學年大學分發入學周一(8/17)放榜，參與分科測驗考生共39,213人、完成志願登記人數33,071人、錄取率為97.54%，各管道回流人數減少為12,032人，缺額人數僅為603人，降至110年以來的新低。缺額共分布在16所大學，包含東華大學、台東大學、嘉義大學、金門大學4所國立大學、私立大學12間，其中以文化大學77個、分發入學缺額率5.77%，金門大學76個、分發入學缺額率29.23%以及南華大學75個較多。以學群區分，缺額比率最高者為遊憩運動學群，登記生平均填寫志願數為55個，較去年減少4個，平均錄取志願序則落在第20志願。台大註冊組主任李宏森表示，牙醫系今年錄取分數280級分，較去年285略為下降，電機228較去年229下降1級分，法律系財法組錄取分數295，較去年297略降，自費醫錄取分數228級分。其中，資工系與電機系相同，採計科目與去年都沒有變化，但最低錄取分數由去年的240.5級分下降至今年的228.5級分，一次減少12級分，推估為AI趨勢影響，導致考生在填寫志願時有其他考量。得勝者文教升學顧問陳佑榮指出，從志願排序可以很清楚看到「就業導向」的選系趨勢。像是二類組熱門志願已逐漸朝電機、材料集中，反倒是資工系開始面臨下滑，隨著科技業、半導體產業人才需求增加，發展出的效應也比原本所想的更為劇烈。
日期：2026-08-17
「要做，就要做到最大、最好！」和泰集團小金雞、國內租車龍頭和運，近日正式掛牌上市。然而，上市對和運租車董事長劉源森而言，不只是完成階段性目標，更是新一輪改革的起點。
日期：2026-08-17
大華銀投信推出被稱為韓版0050的「大華韓國 KOSPI 50（009829）」，核心焦點正鎖定韓國在AI供應鏈中具備絕對技術優勢的高頻寬記憶體（HBM）。大華銀投信指數量化投資部門主管郭修誠指出，這檔ETF的發想非常單純，就是要「找搭上AI趨勢但估值偏低」之標的。他分析，以往傳統DRAM許多廠商都能做、也能隨意替換，但HBM截然不同，它需要堆疊12層、16層甚至20層，且「厚度只有一根頭髮那麼厚」；隨著AI算力需求攀升，所需堆疊的層數只會愈來愈多，具備極高的技術門檻。郭修誠強調，HBM的技術壁壘如同台積電的先進製程晶圓製造，「沒有5到7年是很難跟它匹敵的」，對於想要掌握AI趨勢的投資人，他直言：「你錯過了台灣之前的漲幅，這次HBM你不能再錯過了」，點出此時前進韓國市場、布局高階記憶體供應鏈的重要契機。到底009829能不能買、有哪些成分股，又該留意哪些風險呢？
日期：2026-08-17
一家新創技術再好，為什麼站到投資人面前，仍可能拿不到錢？答案往往不在研發實力，而在企業能否說清楚三件事：市場在哪裡、現金流怎麼來，以及組織能不能撐過下一階段的成長。
日期：2026-08-17
受惠AI伺服器、高速運算、先進封裝及高階材料需求爆發，高階PCB時代來臨，讓中信台日韓PCB ETF（009828）經理人葉松炫信心喊話：「印刷電路板已經變印鈔電路板」。在這樣的時空背景下，中國信託投信推出不僅是全台首檔，也是全球首檔的「中信台日韓PCB ETF（009828）」，預計於8/17至8/20公開募集。投資人只要花1萬元，就可以將台光電（2383）、欣興電（3037）、揖斐電、三井金屬、金像電（2368）、台燿（6274）、JX金屬、臻鼎-KY（4958）、日東電工、斗山集團…等台日韓股票一網打盡。
日期：2026-08-17
2021年熱門電視劇《茶金》的靈感來源——北埔茶商姜阿新家族，他們曾將北埔的茶葉賣向全世界，創造日治時期「茶金時代」的輝煌。一條長度僅約兩百公尺的北埔老街，卻是全台灣古蹟密度最高的街道！這裡每扇門、每棟樓，仔細看都有客家人在山林開墾、從樟腦走向茶業帝國的故事。
日期：2026-08-17
群創(3481)法說會時間在周二(8/18)下午2點登場，今年以來，由於切入扇出型面板級封裝(FOPLP)領域，讓群創從面板廠一躍成「半導體先進封裝」潛力股，且已於今年第二季開始量產出貨。群創近期股價維持在50元附近橫盤整理，後續股價能否再表現，包括出貨量、客戶驗證進度，能否實際對於營運帶來貢獻，都備受關注。美國、伊朗熱戰數月，近月簽訂停火協議，未料經過60天的停火談判期，至今仍未有結果。目前荷姆茲海峽仍陷入封鎖、危機四伏，更讓國際油價蠢蠢欲動。未來，美國總統川普還會寄出什麼招式，受各界關注。1、群創法說會登場！ 先進封裝FOPLP成果揭曉2、美伊停火期限再到 川普下一步還有什麼招？3、外銷訂單力拚18紅 7月可望再創紀錄？
日期：2026-08-17
三層樓、總坪數300坪的「床的世界」內湖舊宗館，擺放超過80款床墊，從萬元入門款，到一張近70萬元「超級床墊」，光是試躺，就得花費至少三小時。
日期：2026-08-17
一年一度的台灣國際半導體大展SEMICON Taiwan又來了，今年主題聚焦在AI半導體、HBM及矽光子三大關鍵技術，並開闢了AI半導體技術特區、記憶體高峰論壇及矽光子專區與國際論壇。我相信，這個全台灣最吸睛的半導體大展，今年的規模、人潮與影響力又將更上一層樓。
日期：2026-08-17
AI基建痛點一一浮現，從前期的GPU供給限制、中期的電力及電網配置、近期的HBM通膨現象，匯集到超大規模雲端服務商（Hyperscalers）的高資本支出（Capex），最終突破的就是，「算力（AI Computing as Asset）或是詞元經濟（Token Economy）是否可以被金融市場重新定義為新的資產類別？如果可行，那麼算力即可進入金融資產融資體系，解決AI基建公司龐大的資本支出問題。
日期：2026-08-17
