(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
一家曾經慘虧半個資本額、連無塵室都沒有的南部小廠，如何擊敗國際大廠，成為晶圓代工龍頭先進製程與 CoWoS封裝，不可或缺的光罩微粒檢測守門員？
日期：2026-04-22
在旺矽、中華精測等探針卡廠業績大好的同時，重要供應商景美科技表現同樣亮眼。當年選擇以退為進、專注結構件，如今被證明是正確的策略。
日期：2026-04-15
(今周刊1529)大型體育場散場考驗出口吞吐量，如同AI資料中心；晶片算力再強，若PCB布線、鑽孔與高速訊號傳輸未同步升級，算力終將壅塞於「出口」。
日期：2026-04-08
(今周刊1529)日本百年企業日東紡憑藉領先業界專利技術，成為輝達與蘋果繞不開的技術屏障。揭示了在數位競速時代，基礎材料的自主研發與專利布局，才是決定大國算力勝負的最終戰場。
日期：2026-04-08
前資誠會計師事務所所長張明輝近日在臉書上貼文，談科技業的資產負債表時，正好選了PCB（印刷電路板）產業破題。他這麼描述，「在電子產業裡，有一個板塊非常關鍵，但也非常『辛苦』，那就是PCB產業。」
日期：2026-04-08
(今周刊1529)從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-08
3月底工具機展，業者們除了打團隊戰，紛紛向AI靠攏。老廠東台端出AI代理人，還可連接上輝達平台，精準預測產量，讓日本大廠都點頭。
日期：2026-03-31
