從貿易戰到晶片戰,美中對峙已揭示「得半導體得天下」的國家發展戰略;從全球化到去全球化,也預示「新亞洲供應鏈」將取代中國世界工廠的位置。身處在地緣政治角力、區域經濟興起的最前緣,臺灣科技業要如何運用自己的不對稱關鍵優勢,在合縱連橫的國際新局中,找到最有利的生機與商機?
日期:2024-01-22
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日期:2023-11-26
近期鴻海股價急跌,許多投資人關心是不是投資的好機會?知名的前外資分析師楊應超,帶你從基本面、財務面與非經濟因素等綜合考量,並提出適當的投資建議。
日期:2023-11-08
類股輪動快速,從年初的觀光、軍工,到支撐一整年走勢的人工智慧,因漲多進入整理,而庫存去化已將至谷底的IC設計,有機會接力成為下一棒嗎?
日期:2023-11-01
美國證券交易委員會 (SEC) 文件顯示,蘋果執行長庫克拋售 51 萬 1000 股蘋果股票,稅後收入達 4,100 萬美元,為 2 年多以來的最大規模拋售。
日期:2023-10-05
今周刊編按:全球IC設計大廠高通(Qualcomm)先前宣布全球將裁員5%,就連台灣分部也傳出可能大規模裁員,對此,台灣高通周五(9/22)發出聲明指出,公司在第3季財報電話會議上和8月份提交的10 Q報告中曾說過,鑒於總體經濟面與市場需求持續的不確定性,公司將預計採取進一步的調整措施,以實現在關鍵的成長領域和多元化機會的持續投資。台灣高通表示,相關計畫仍在研議中,但預期主要措施將會包括組織調整,該公司也預估,在採取相關措施時將會連帶產生大量額外的調整費用,其中一大部分將反映在2023財報年度第四季。目前預計這些措施在2024財報年度的上半年大致完成。在台灣採取的調整措施也是之前對外溝通相應計畫的一部分。
日期:2023-09-22
軟銀(SoftBank)旗下的英國晶片設計公司Arm已在21日向美國證券交易委員會(SEC)遞交上市申請,計畫以「ARM」作為股票代碼,在那斯達克交易所(Nasdaq)展開首次公開募股(IPO),這個舉動有望成為今年全球最大規模的IPO,同時也將踏上科技史上第三大規模的IPO寶座,僅次於阿里巴巴和臉書(Meta)。
日期:2023-08-23
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日期:2023-08-06
台積電這次法說會下調下半年晶圓代工展望,利空消息也反映今年晶圓代工的壓力,不過,這樣的利空在專家眼中,卻是半導體產業谷底反彈的訊號。
日期:2023-07-26
舊手機與筆電,你都怎麼處理?現在有愈來愈多人賣手機再去換新機,粗估台灣人閒置的二手手機數量高達1千萬支之多,也讓二手3C交易市場異軍突起。
日期:2023-07-26