輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
台灣產業版圖正被AI大浪重新洗牌，不只兆元企業名單改寫，富豪榜也出現新面孔。國巨陳泰銘躍升台灣首富，象徵被動元件這類過去相對低調的電子零組件產業，已站上新時代的浪尖。
日期：2026-05-27
台股來到43000點之上，連慘了不知多久的中鋼（2002）周一(5/25)竟然都漲停，來到19.95元，還有超過12.8萬張排隊等買，成為股市熱門話題之一。周二(5/26)中鋼股價開高後，維持平盤之上，午盤成交量已超過21萬張，買氣仍然相當高。109萬名中鋼股東中，有不少人已經套在46元之上超過5年，面對突如其來的一根紅棒「但仍然是腰斬」的狀況下，不禁要問：中鋼要翻身了嗎？有什麼利多可以支撐漲停板？
日期：2026-05-26
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
在那斯達克超過14年的職涯中，我親眼見證許多在全球供應鏈中扮演關鍵角色的企業，明明擁有世界級的工程能力與技術實力，卻始終無法在全球資本市場中獲得對等的估值與關注。
日期：2026-05-25
多數投資人習慣追漲殺跌，往往在回檔時恐慌出場，在突破時才後知後覺追高。然而，有一群人早在修正階段，結合產業邏輯、籌碼動向、技術結構看懂潛力，最終在今日迎來盤中漲停的豐收果實。
日期：2026-05-19
20年前，一支來自台灣的研究團隊踏入塔克拉瑪干沙漠極端環境，原本只是為了一場生態救援任務，搶救一種瀕臨消失的珍稀植物，卻意外開啟了大腦防護研究，更成為日後高齡社會解決腦部退化危機的希望之鑰。
日期：2026-05-07
有別於新藥開發，高端疫苗研發鎖定的，是能用於預防疫情的傳染病疫苗。曾一度因為國產新冠疫苗，獲得市場高度關注的高端，要用回歸初衷的產品力拚轉盈。
日期：2026-05-06
SpaceX 招股書坦承太空 AI 技術風險，引發華通(2313)、昇達科(3491)、燿華(2367)重挫。解析太空AI 軌道、監管、散熱等因素，馬斯克願景與現實的矛盾，投資人慎防題材過早反映與修正恐延續。
日期：2026-04-24
多數投資人習慣追漲殺跌，往往在回檔時恐慌出場，在突破時才後知後覺追高。然而，有一群人早在修正階段，結合產業邏輯、籌碼動向、技術結構看懂潛力，最終在今日迎來盤中漲停的豐收果實。
日期：2026-04-14
