為期5天的2026年蘋果全球開發者大會於台北時間6月9日凌晨1時登場，迎來外界期待已久的Siri、Apple Intelligence等重磅軟體AI升級，相關概念股值得留意。
日期：2026-06-10
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
115年國中會考(國中會考2026)在5/16(六)、5/17(日)登場，全國18個考區及中國考場報名人數總計18萬2868人，開放看考場時間為5/15(五)下午3時至5時。《今周刊》彙整會考時程、考場時間細節、考試日程表、會考歷屆試題、考生倒數時刻要注意哪些事項，相關資訊一次看。
日期：2026-05-15
面對台灣每年消耗約八十二億個紙容器的環境負荷，新北市政府環保局走進林口東湖國小與三重時藝劇場，推出環保劇場《小廢寶的重生》透過生動鮮明的演出形式，成功將原本抽象的「源頭減量」與「資源循環零廢棄」理念，轉化為具參與感的沉浸式體驗，不僅讓永續意識在親子的歡笑聲中自然扎根，也引導大眾將環保行動落實於日常生活，逐步邁向零廢棄目標，共同描繪綠色新北的永續藍圖。
日期：2026-05-13
全球衛星業者正從傳統衛星寬頻服務，跨足手機直連衛星市場，其中一家重要業者AST SpaceMobile在台合作夥伴──廌家科技，成為低軌衛星供應鏈新奇兵。
日期：2026-05-06
AI 浪潮驅動載板規格升級，欣興、臻鼎強勢領軍。長期雖看好供需缺口，但須警惕近期漲多、折舊壓力與客戶集中風險，建議掌握季節規律並理性布局。
日期：2026-04-21
AI代理人時代來臨，智慧眼鏡成為下一個超級入口。面對中國低價威脅，台廠靠解決暈眩、全彩顯示等關鍵技術，為美國大廠實踐「硬體夢」、殺出血路。
日期：2026-04-15
(今周刊1529)老廠股價逆勢飆、族群本益比走出長年窄框，苦熬多年的PCB產業這回是否「翻身有理」？透過「PCB女王」廖婉婷從個股營運到市場環境的完整評析，關於這場PCB翻身大秀的底氣，也能逐漸釐清。
日期：2026-04-08
以自家養野生酵母為發酵種的烘焙技藝，流行全台，其中，「酸種」是被運用最廣的酵母種之一。若是單純配合不同麵粉製作成酸種歐式麵包，可以當作主食、搭配料理；和有糖、油、蛋配方的可頌、丹麥麵包搭配，就變成了點心；美式切片披薩也能以酸種發酵，提升口味層次、讓披薩更美味。
日期：2026-03-31
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