今周刊編按：超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰訪台，宣布將在台灣產業體系投資逾100億美元（約新台幣3,159億元），正與日月光(3711)、力成（6239）、欣興(3037)、南電(8046)、緯穎(6669)、緯創(3231)與英業達(2356)、營邦(3693)、景碩(3189)以及Sanmina（新美亞）等合作夥伴擴大關係。週五（5/22）力成股價以283.0元開出跳空漲停鎖死、景碩588元開出，來到609元漲停鎖死。上午11時左右，日月光漲幅9%、欣興漲幅6%、南電漲幅4.93%。蘇姿丰抵台先後拜會台積電董事長魏哲家、緯穎董事長洪麗寗、廣達副董事長梁次震，以及宏碁董事長陳俊聖。蘇姿丰表示，「台積電是我們絕佳夥伴」，AMD已運用台積電在美國亞利桑那州晶圓廠進行伺服器處理器的產能提升，未來將繼續在台灣及亞利桑那州提升產能，「如果沒有整個台灣生態系與我們並肩同行，我們的產品不可能成長並取得成功。」另外，超微代號為Venice的下一代 AMD EPYC 中央處理器已正式開啟量產，該晶片採用台積電最先進的2奈米製程技術，是業內高效能運算 (HPC) 領域首款投入量產的2奈米產品。台積電董事長魏哲家指出，很高興看到AMD在新一代EPYC處理器上採用台積電先進2奈米製程並持續取得進展。雙方長期合作，反映領先製程技術與創新架構結合的重要性，也將共同推動下一世代AI與高效能運算平台發展。
日期：2026-05-22
中工(2515)周四(5/21)召開股東常會，寶佳進駐中工經營，威京創辦人沈慶京失去主導權，新任董事長為堡新投資代表人鄭斯聰，同步也通過新任總經理任命案，延攬現任和洲建設董事長馮敦承出任中華工程總經理。股東會中選出新一屆董事會成員，威京取得3席，寶佳獲4席，任期3年。中工已正式進入寶佳、威京共治時代。中工獨立董事葛樹人表示，相信新的團隊對於中工未來的治理會提出很好的建議，「寶佳非常好，經驗很足、公司的資源很夠、銀行關係很好，這些都是中工很欠缺的，兩家公司強強合起來，一定會有很好的成績。」
日期：2026-05-21
川普說台灣偷了美國的半導體技術，絕非事實，行政院應該公開澄清。美國總統川普訪中（川習會）後，於北京接受福斯新聞（Fox News）主播布萊特·拜爾（Bret Baier）與漢尼提（Sean Hannity）的專訪，再度公開指責台灣偷竊了美國的半導體技術；奇怪的是，台灣政府或台積電至今對此全無澄清，失職失能極其嚴重。
日期：2026-05-20
(今周刊1535)當市場擔心中國成熟製程威脅，台灣卻有兩家IC設計廠在「成熟、特殊製程」煉出金礦。矽創靠產品策略與零電容技術突圍紅海；奕景則以高階影像感測器晶片打入特殊應用。本刊獨家揭密它們如何逆勢打造自家護城河。
日期：2026-05-20
當AI戰線從雲端延伸到現實世界，特斯拉與輝達的競爭也從晶片燒向自駕車。馬斯克自建晶片供應鏈，黃仁勳則以開放平台拉攏全球車廠，兩大科技巨頭正迎來新一輪交鋒。
日期：2026-05-20
當全球迎來高通膨與高殖利率的新常態，金融市場正處於劇烈的調適期，財信傳媒董事長謝金河週一（5/18）分享他對台股後市、產業競爭及資本市場發展的精闢見解。他直言在資金充沛的背景下，台股正進入激烈的個股調整期，投資人不必盲目預測高點，應將目光投向基本面與市場結構的轉變。面對媒體提問：「台股今年是否還有高點？」謝金河直言不用預測，因為未來的核心狀態是：指數僅供參考，但是個股變化萬千。他舉例，部分累積漲幅巨大的股票如貿聯-KY（3665）、健策（3653）等，回檔幅度甚至超過3成；但聯發科(2454)自4月以來最高大漲超過116％(最高觸及3985元)，大立光(3008)單週也上漲34.6％，連帶創意(3443)、聯電(2303)等標的也陸續吸引資金。謝金河說，這顯示市場正在重新尋找「好又安全的標的」，回頭尋找基期或本益比相對便宜的股票，這樣調整重心並不會改變。
日期：2026-05-18
今周刊編按：由於AI與高效能運算(HPC)應用爆發性成長，台積電(2330)持續推進全球擴產計畫，台積電營運組織副總經理田博仁在日前舉行的技術論壇中表示，公司正以過去2倍的速度擴充全球產能。在全球新建與改造中的總共有18座廠，台灣是擴產重心，目前有12座廠在建中，包括今年新建4座晶圓廠及2座先進封裝廠。台積電ADR周四(5/14)上漲17.92美元，收在417.72美元，漲幅為4.48%，至於費城半導體指數則是小漲0.46%。
日期：2026-05-15
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
編按：新唐(4919)是做什麼的？新唐主要產品包括BMC、TPM安全晶片、MCU微控制器，也是華邦電集團旗下重要IC設計公司。2025年新唐因日本子公司拖累由盈轉虧，但2026年Q1法說會透露營運已逐步改善，加上AI伺服器、ASIC與BMC需求成長，市場開始關注新唐股價是否有機會挑戰歷史高點。新唐現在可以買嗎？本文從新唐EPS、法說會、AI布局與技術面完整解析。
日期：2026-05-13
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
