今周刊編按：艾司摩爾(ASML)週三(7/15)發布第2季財報，第2季銷售淨額為93.3億歐元，淨收入為29億歐元，毛利率為54%。艾司摩爾也公布第3季指引，預估銷售淨額約110 至120億歐元之間，毛利率預估約55%至57%；預計2026年的銷售淨額約在430億至450億歐元之間，高於原先預估值，毛利率約為54%至56%。
日期：2026-07-15
輝達一句「光銅過渡期」引爆市場震盪，光通訊族群股價大幅修正。然而隨AI算力持續擴張，光傳輸需求只增不減。面對技術落地與營收兌現的時差，受惠者正逐漸浮現。
日期：2026-07-08
從稱霸智慧型手機晶片到跨足車用電子，高通這次劍指機器人市場，併購台廠與結盟供應鏈雙管齊下，再次展現跨領域的技術複製與生態整合能力。
日期：2026-06-24
AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-06-10
世界首富馬斯克旗下太空帝國即將勇闖資本市場，全球最大規模IPO–股票代號為「SPCX」的 SpaceX最快4日路演（roadshow），向華爾街闡述公司前景，11日完成定價，12日掛牌。
日期：2026-06-01
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
范疇預見台灣成為風雲國家！尹衍樑先生辭世，各界對他的追思不斷，也讓我想起2023年11月6日離開大家的好朋友范疇！
日期：2026-05-28
(今周刊1536)過去兩年，AI產業的鎂光燈幾乎全打在GPU身上，傳統運算核心的CPU，成了被冷落的配角。然而，就在市場瘋狂追逐GPU算力之際，一場寧靜卻凶猛的底層巨浪，正席捲全球伺服器供應鏈。
日期：2026-05-27
(今周刊1536)AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-05-27
