台灣外送市場的下一個局面，只剩一個月就要揭曉。東南亞外送巨頭Grab收購foodpanda台灣業務案進入審查倒數，公平交易委員會最慢將於10月27日公布結果。這場攸關台灣外送市場競爭版圖的交易，能否過關，即將進入最後關鍵期。
日期：2026-09-23
(今周刊1553)五十年來替跨國大廠封裝晶片，馬來西亞半導體重鎮檳城如今集結本土企業、育成新創，從試產線到自主晶片，開始在自己的圖面上簽名。
日期：2026-09-23
(今周刊1553)深耕泰國近三十年，經寶從精密鈑金廠一路打進AI供應鏈。董事長鍾國松堅信「困難的，才會愈做愈聰明」，也因此打造出同業難以輕易複製的護城河。
日期：2026-09-23
過去銀行打電話，是推銷貸款；如今，卻可能是為借不出錢致歉。當AI擴產、股市與房市持續吸走大筆資金，銀根緊縮下，挑客戶、漲利率、縮額度是現在進行式，融資市場重新定價，也讓企業借錢的強弱差距拉大。面對這場搶錢生存戰，過去仰賴「便宜錢」營運的中小企業，能否承受衝擊？又該如何因應？
日期：2026-09-23
一場三五四億元的併購，讓華邦電站上台灣記憶體業海外併購紀錄的新高點。更重要的是，這筆交易也讓這家NOR Flash龍頭，有機會大幅攻進高門檻的車用市場。
日期：2026-09-23
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日期：2026-09-23
AI資料中心推升光通訊需求，讓磷化銦（InP）躍升為半導體產業最受矚目的新材料。中美積極搶占供應鏈主導權，台灣能否複製矽半導體成功經驗，值得關注。
日期：2026-09-23
新加坡貧困油漆工之子李瑞華，闖蕩外商20年，落腳台灣帶領台積電人資。卸下光環後，全心投身教育20餘載，散財做公益。
日期：2026-09-23
(今周刊1553)全球AI巨浪一路向南。泰達電率先感受到熱度，市場很快寫下價格；走進產業現場，改變也有了具體形狀：荒廢近20年的廠房重新通電，先進封裝試產線逐步成形，工程師從教室與產線慢慢長出。從泰國、馬來西亞到越南、新加坡，資金與產能先行，技術、人才與信任接續扎根。東協接住的不只是眼前旺單，也正讓亞洲製造的下一段成長，在這片熱帶土地展開。
日期：2026-09-23
已取得140項全球專利，另有70項專利審查中的稜研科技，仍將持續原本的經營及創新之路。亦即：將專注於模組及次系統，與所有IC或系統廠商合作，以低成本及各個產業領域的專有知識（domain knowhow）優勢，搶佔國內、外市場最大份額。
日期：2026-09-23
