(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
威京集團主席沈慶京穩坐多年的中工江山，竟在股東會前夕被寶佳翻盤。未來雙方能否順利合作共治，帶來脫胎換骨的轉機，市場都在看。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
美軍2分鐘內一次精準打擊、24小時轟炸逾千目標；伊朗以低價無人機癱瘓AWS兩座超級數據中心。這場衝突揭示：算力等於新戰力，AI已成全球軍事與地緣政治的核心戰場。
日期：2026-04-22
台積電第一季業績再度超標且後市續旺，連帶因其高資本支出，帶動設備、特化品、耗材等供應鏈前景看好。從中挑選優質公司並長線持有，也能順利搭上台積電的成長列車。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
蘋果公司（Apple）今年迎來50歲生日，並出現重大高層人事變動！現任執行長庫克（Tim Cook）將卸任，把這家市值高達4兆美元的科技巨擘，交棒給現任硬體工程資深副總裁特納斯（John Ternus）。此項人事任命將於9月1日正式生效，也證實自 2024 年以來，外界盛傳他將成為執行長熱門人選的傳聞。
日期：2026-04-21
AI 浪潮驅動載板規格升級，欣興、臻鼎強勢領軍。長期雖看好供需缺口，但須警惕近期漲多、折舊壓力與客戶集中風險，建議掌握季節規律並理性布局。
日期：2026-04-21
中工經營權之爭大和解！中華工程與寶佳集團周一（4/20）召開聯合記者會，宣告兩大股東「堡新投資」與「威京集團」已跨越分歧、圓滿達成友好協商。雙方強調，將放下過去的爭議，轉以「公司永續成長」及「股東最大權益」為共同目標，開啟中工治理的新篇章。
日期：2026-04-20
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