(今周刊1546)資本市場多年來的AI狂熱，終於找到了最強散熱元件。6月衝高後，台股7月急墜，以「去槓桿」為名的冷卻工程，主導市場情緒。效應不僅於股價波動，更催出信用交易資訊揭露、「關禁閉」制度的熱烈討論。向上延伸，槓桿鬧劇的源頭韓國股市，火速急推降溫新制，美國科技巨頭的財務風險，正被華爾街放大檢視。一場去槓桿的修正後，或許，也將微調資本市場對AI浪潮的審美視角。
日期：2026-08-05
聯電(2303)週三(7/29)法說會登場，但股價卻是慘淡又鎖跌停102.5元，顯見即便在AI外溢效應、晶圓代工漲價等正面效應加持，成熟製程依舊台股重災區，聯電如何看待下半年營運及景氣變化，成為各界關注焦點。
日期：2026-07-29
東京銀座大型酒店「JUNGLE TOKYO GINZA」的人氣酒店公關Kiko，以曾任日本野村證券員工的特殊背景，在酒店業闖出知名度，也靠投資把僅剩的30萬日圓（約合新台幣6萬元）存款，滾成1.2億日圓（約新台幣2400萬元）資產。她近日受訪時分享證券業轉戰酒店業的人生轉折與投資心法，更訂下資產達5億日圓（約新台幣1億元）就退休的目標。
日期：2026-07-24
英特爾前執行長季辛格受訪時對於中國完全切斷台灣能源供應的潛在風險提出警告，認為若台灣供電受限，對全球經濟的衝擊「會比經濟大蕭條還要嚴重」。不過，經濟部針對季辛格的言論發出新聞稿指出，台灣長期在全球半導體及人工智慧產業供應鏈中扮演關鍵角色，具備高度整合之產業聚落與完善之基礎設施。過去台灣經歷多次強烈地震、COVID-19疫情導致之全球物流中斷，以及多起國際能源危機，均能有效因應、維持產業穩定運作，並逆勢達成經濟高度成長。此成果彰顯政府與產業界長期提前部署、整體供應鏈及能源體系具備高度韌性。經濟部強調，台灣迄今未曾發生半導體供應鏈全面中斷，過去多次全球晶片短缺台灣業界也都配合加速供給，顯見我國在供應鏈安全與能源穩定方面具備充分應變能力，對於不符事實或過度臆測之說法，社會各界應審慎看待。
日期：2026-07-19
全球記憶體龍頭三星電子周二 (7 日) 發布了震驚市場的 2026 年第二季度初步財報。受惠於人工智慧 (AI) 浪潮引發的記憶體超級周期，三星該季營業利潤較去年同期飆升逾 19 倍，創下公司歷史新高，更一舉超越輝達 (NVDA-US) 成為「全球最賺錢的公司」。
日期：2026-07-07
市場關注美光盤後財報宣布，同時繼續消化AI估值偏高，以及聯準會可能維持緊縮等市場情緒，美股週三(6/24)漲跌互見，道瓊收紅、納斯達克與標普500、費半指數都小跌作收。而後美光公布讓投資人振奮的財報表現，受惠於AI推動強勁記憶體需求，美光第三財季營收達414.6億美元，遠超市場預期，更較去年同期翻漲超過4倍，預估下一季度營收將達約500億美元，盤後股價大漲15%，過去1年股價飆升約700%，推升公司市值突破1兆美元。執行長梅赫羅特指出，預期產業供應要到2028年才會逐漸好轉，對記憶體股以及整體市場投資信心來說，可以說是打了一劑強心針，預期DRAM及NAND報價將持續上揚，產業供需結構及基本面並未出現明顯轉弱跡象。對包括南亞科（2408）、華邦電（2344）、力積電（6770）、旺宏(2337）等台灣記憶體股來說，可以說是利多加持，其中，南亞科、華邦電週四午盤漲幅都有半根以上，不過力積電、旺宏相對疲弱。從本土投顧、外資喊的最新目標價來看，記憶體股股價上檔還有17-70%空間可期。
日期：2026-06-25
一名水電師傅走進五金行，手中的電鑽來自全球電動工具領導品牌博世（Bosch）；然而，當他接著需要螺絲起子、鉗子等手工具時，貨架上卻找不到同品牌產品，只能轉向日系品牌或台灣廠商。
日期：2026-06-05
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
勤業眾信聯合會計師事務所日前舉辦「建立新興科技的信任基石：聚焦AI治理與數位資產研討會」，聚焦AI治理與數位資產發展趨勢。本次研討會邀請Deloitte日本（Deloitte Japan）專家分享AI治理與數位資產的國際規範、風險管理及日本實務案例，由台灣專家解析在地法規環境與企業應對策略，並透過座談交流深化實務洞見。勤業眾信期望協助企業強化治理能力，打造具透明性與可靠性的科技應用，將「信任」轉化為競爭優勢。
日期：2026-05-28
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
