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日期：2023-03-31
在今年3月行政院指定金管會擔任具金融投資或支付性質之虛擬資產平台的主管機關後，金管會周四(3/30)宣布將由洗錢防制監理角度出發，提供業者管理上的準則，推動業者成立公（協）會，從產業自律來強化國內客戶權益保護。
日期：2023-03-30
TSIA（台灣半導體協會）今（30）日召開第14屆首次會員大會暨專題研討會探討半導體新發展，台積電（2330）董事長劉德音以理事長身分致詞提到，近來美國加強半導體設備與原料出口管制可能使過去半導體零組件在中國大陸製造的生態改變，台灣堅實的電子、工具機與機械塑化產業具有潛力能更高度發揮與半導體產業綜效。
日期：2023-03-30
鴻海創辦人郭台銘在美東時間3⽉28⽇，於華盛頓正式展開訪美⾏程，此次「科技經濟開拓之旅」，旨在建構台美合作策略、強化台灣與世界經濟合作的可能性。他在參加華府地區「⽟⼭科技協會」晚宴時表示，⽬前中美緊張關係，讓全球化局⾯出現變化，甚⾄有「逆全球化」趨勢，台灣能做的不只有半導體，應該有更多的產業加⼊，來提⾼全球的適應⼒。郭台銘說，台灣經濟不能全部依賴中國，要分散到東南亞和歐洲，並且與日本、美國整合，整合後再將技術轉到東南亞，但先決條件是和平。與會代表的提問：「台灣領導⼈應該要具備什麼特質？」郭台銘引⽤《道德經》指出：「天之道，不爭⽽善勝；⼈之道，為⽽不爭！」他認為無論誰當家，⾝為台灣的領袖，應該要以德服⼈，這才是韌性的最佳展現。
日期：2023-03-30
居住不只需要舒適，更要安全。致力於推動系統工法提升建築安全的創辦人戴雲發，18年磨一劍獲國家獎項肯定，準備在都更危老市場發光發熱。
日期：2023-03-29
「第26屆傑出基金金鑽獎」周三（3/29）揭曉，本屆符合評選標準共有187檔國內基金、189檔ETF基金與1,256檔海外基金（包含台灣發行投資海外）。在激烈競爭下，共有「國內基金獎」總計有七家投信公司發行的10檔基金入圈、 5檔基金得獎；「ETF基金獎」有3家投信公司發行共七檔基金入圍與得獎；「海外基金獎」則有17家投信投顧公司所發行或總代理的22檔基金得獎。其中新光投信一舉囊括六項大獎外（四項國內基金獎與二項海外基金獎）；富邦投信、安聯投信與國泰投信也表現亮眼，成為全場焦點。
日期：2023-03-29
大疫之後，蟄伏的臺灣生命力蓄勢待發，交通部觀光局帶領觀光業在3年整備期間進行體質的升級優化，從業人員調整策略後堅守崗位，在國門開放的第一時間，從「心」啟程。
日期：2023-03-29
民主國家如何在合法且不違背人民意願的前提下，強迫擁有龐大用戶卻有國安疑慮的企業轉型？美國國會對TikTok的聽證會與接續的立法，展現了最佳範例。
日期：2023-03-29
根據《財訊》報導，台灣有20多家醫學中心，每家都做出獨家領域的醫療人工智慧模型，但不一定都有力氣做商業化推廣。長佳智能是少數完成一站化的AI醫療軟體。
日期：2023-03-28
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
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