AI浪潮全面引爆，PCB與載板族群漲完了嗎？答案恐怕和市場想得完全不一樣。被市場封為「PCB女王」的統一投顧總經理廖婉婷，近日在《鈔錢部署》節目中直言，2026年下半年才是真正的「PCB大行情起點」。不只是欣興(3037)衝上千元，包含金居(8358)、台光電(2383)、台燿(6274)等AI PCB供應鏈，接下來都將有望迎來更驚人的漲價潮與獲利爆發。尤其隨著輝達（NVIDIA）Rubin平台、Google ASIC、AWS Trainium3全面升級，大算力需求讓高階PCB、ABF載板、CCL銅箔基板全面供不應求，「稀缺性」將成為下一波股價噴發關鍵。
日期：2026-05-30
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
世界不是平均運轉的，而是靠少數關鍵國家支撐；下一個時代，資本將流向最不可替代的地方。
日期：2026-05-28
低調歷練多年後，許家彰正式接棒奇美實業。面對中國低價競爭與減碳浪潮，他堅定延續高值化策略，透過客製化需求、高性能材料與永續策略，帶領老牌石化企業跨向新世代製造。
日期：2026-05-27
金管會主委彭金隆上任兩年，除推動亞資中心，主動式ETF及TISA等「普惠金融」措施也同步上路。未來兩年，他將繼續堅守監管與發展並進的治理思惟，擘畫台灣金融新藍圖。
日期：2026-05-27
氣溫忽冷忽熱、流感進入高峰，如何讓孩子理解面對流感的正確觀念，不再只是課本上的知識。《今周刊》 攜手日本百年藥廠台灣塩野義製藥公司，啟動校園戲劇列車，走進台北、桃園、新竹、台中、台南與高雄六都國小，透過22場巡演，觸及近6000位學童，將流感正確就醫與健康生活觀念，轉化為孩子看得懂、記得住、並且做得到的日常行動。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
來自台灣的長篇小說「臺灣漫遊錄」5/19在倫敦奪得國際文學大獎「布克國際獎」。小說作者、作家楊双子發表得獎感言表示，「生為一名台灣人，是我的幸運；能夠以台灣作家的身分站在這裡，是我的驕傲」。
日期：2026-05-24
今周刊編按：超微執行長蘇姿丰周五(5/22)來台演講，針對全球AI及半導體產業浪潮，她表示感受到前所未有的快速轉變及成長，面對外界質疑AI泡沫化，她認為若以棒球來比喻，現在才到第三局而已，還處於早期開發階段，未來仍有相當大程度的發展。蘇姿丰指出，全球擁有最完整的半導體生態體系、技術最為集中的就屬台灣，這也促使她擴大投資百億美元。她認為，現在正是必須投資的關鍵時刻。
日期：2026-05-22
(今周刊1535)從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-05-20
