CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-06-04
在AI與高效能運算浪潮下，消費性網通IC設計大廠瑞昱也正展開新產品線，轉入資料中心、實體AI市場。公司不僅將車規級乙太網路晶片，切入人形機器人市場，也進軍光通訊短距離傳輸領域，加上默默耕耘十年的SSD控制IC打入輝達（NVIDIA）供應鏈，顯示出這家老牌網通IC廠正在慢慢轉型中。
日期：2026-06-04
在醫療技術快速更迭的時代，視力不只是感官功能，更被許多專業人士視為需要長期配置與維護的「人生資產」。台北站前諾貝爾眼科院長林宜鴻醫師，憑藉台大醫學、財務金融雙背景的跨領域視角，將眼科醫療結合嚴謹的「風險控管」思維。對他而言，每一雙眼睛的醫療規劃，都應建立在精確數據與患者生活需求的平衡之上。
日期：2026-06-03
五月二十六日潤泰集團總裁尹衍樑驟然辭世，引發各界不捨與追思。企管大師司徒達賢自一九八二年起與尹結識，師生情誼深厚，見證了他對社會的卓越貢獻。
日期：2026-06-03
當全球AI晶片廠商一窩蜂追逐五奈米、三奈米先進製程，台灣發展軟體科技（Skymizer） 反其道而行，選擇以台積電二十八奈米成熟製程，打造全球首款「地端AI推論」設計晶片HTX301，並在二○二六Computex展前夕亮相。HTX301最大優勢是不需要搭載昂貴的高速互聯和HBM，也無需複雜液冷散熱，單卡即可執行接近兆級參數的超大型語言模型，瞄準企業私有化AI部屬的龐大市場，宣示台灣半導體業者在AI時代的創新突圍路徑。
日期：2026-06-03
進入六月，全球金融市場迎來多重壓力測試：美伊衝突仍懸而未決、史上最大IPO案SpaceX預計掛牌，更關鍵的是新任聯準會主席首次亮相，市場流動性將面臨考驗。
日期：2026-06-03
(今周刊1537)職安署署長林毓堂從法規修改，強化業主責任，搭配跨部會合作，精準針對高違規、高職災的業別進行勞檢。另外也透過公私協力，讓上自營造廠、下至工程行，都能整體提升工安意識。
日期：2026-06-03
賴清德出席《今周刊》總統與青年論壇，面對網路與現場學生直球提問，笑稱「現在壓力最大」。從朝野僵局、社會議題、到求學困境，他一一接招，與這群相差五十歲的高中生展開深度交流。
日期：2026-06-03
總統賴清德第三度出席《今周刊》青年論壇，回應高中生的政策建言。隨著中國威脅進逼、全球化及AI發展加速，高中生認為政府該怎麼做？ 賴清德又如何接招？
日期：2026-06-03
《今周刊》獲日本最權威的財經雜誌《東洋經濟週刊》授權，摘譯每期重要內容，提供更多全面的國際議題、更前瞻的財經趨勢、更多元的產業動態。
日期：2026-06-03
