在今天看見明天
熱門: 006208 00900 00896 天氣 AI

演算最新與熱門精選文章

熱搜關鍵字:演算共有936項結果
2025台北金融科技論壇_國際金融趨勢 AI建構未來金融服務,全球與台灣的機會與挑戰
科技

2025台北金融科技論壇_國際金融趨勢 AI建構未來金融服務,全球與台灣的機會與挑戰

FinTech Taipei國際金融科技論壇上,三位來自全球金融、科技和教育領域的頂尖專家:Z/Yen集團主席Michael Mainelli、瑞士金融科技創新實驗室主任Thomas Puschmann,以及法蘭克福金融管理學院資深數位金融專家Gloria Traidl,共同勾勒出AI時代下,全球金融服務的全新藍圖,以及台灣在這個網路化競賽中的機會與挑戰。

日期:2025-11-18

矽光子CPO系列1一傳輸省電9成、速度快20倍,輝達、博通、AMD拚「光進銅退」通訊革命,50家供應鏈出列
科技

矽光子CPO系列1一傳輸省電9成、速度快20倍,輝達、博通、AMD拚「光進銅退」通訊革命,50家供應鏈出列

從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米,再到CoWoS量產又擴產,全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰,下一個技術突破點是什麼?正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊,50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。

日期:2025-11-13

慧康打造「智抗糖」App,攻入慢性病平台!一秒串起患者、醫院、藥廠與健保署,獲國發基金青睞打進日本市場
科技

慧康打造「智抗糖」App,攻入慢性病平台!一秒串起患者、醫院、藥廠與健保署,獲國發基金青睞打進日本市場

開發逾十年的健康管理App「智抗糖」,從台灣跨入日本等海外市場,成為亞洲領先的健康管理平台,創辦人鄧居義以照顧家人的初衷,「十年磨一劍」成果獲健保認可。

日期:2025-11-12

AI與信任共同發展的重要性
科技

AI與信任共同發展的重要性

人工智慧(AI)正在以驚人的速度重塑世界秩序。從醫療診斷、城市交通、金融科技到產業數位轉型,AI正逐漸成為新世代的「生產力引擎」。然而,在人們追求效率與智慧的同時,一個更關鍵的問題也日益凸顯——當我們把決策交給AI時,是否還能「信任」它?

日期:2025-11-10

蕭美琴IPAC演說全文/台灣對世界至關重要!從社會到經濟韌性:全球繁榮有賴強韌自由的台灣
國際總經

蕭美琴IPAC演說全文/台灣對世界至關重要!從社會到經濟韌性:全球繁榮有賴強韌自由的台灣

副總統蕭美琴在IPAC峰會發表專題演說表示,台灣對世界至關重要,至少3個核心的理由,有蓬勃的民主制度、全球經濟的關鍵要角、負責任的國際夥伴。台灣不僅具有重要性更是全球關於和平、繁榮與民主未來對話中不可或缺的一部分。

日期:2025-11-08

財管趨勢〉優化小資、銀髮族體驗 肩負第一線防詐使命 暖心無界  普惠金融續前進
金融

財管趨勢〉優化小資、銀髮族體驗 肩負第一線防詐使命 暖心無界 普惠金融續前進

(今周刊1507)財管商機不只局限於高資產族群,這套服務心法與原則也能延伸至普羅大眾。透過數位工具,業者可運用更安全便利的理財服務,拉近客戶距離,以誠信與專業凸顯競爭力。

日期:2025-11-05

設備奇兵〉跨年夜還在拚實驗! 全線產品一把抓「贏德國對手」       磨「光」九年  萬潤攻入CPO
科技

設備奇兵〉跨年夜還在拚實驗! 全線產品一把抓「贏德國對手」 磨「光」九年 萬潤攻入CPO

(今周刊1506)過去半導體設備大廠萬潤以CoWoS供應鏈聞名,現在這家公司正切入「光」領域,闖入CPO封裝新市場。

日期:2025-10-29

台積電2026年最重要一役!矽光子CPO是什麼?入列台灣AI新十大建設,為何輝達、AMD建造最強算力都少不了它?
科技

台積電2026年最重要一役!矽光子CPO是什麼?入列台灣AI新十大建設,為何輝達、AMD建造最強算力都少不了它?

今年第四季,台積電最先進二奈米製程預計啟動量產,CoWoS先進封裝產能穩定增量,在日本熊本、美國亞利桑那、高雄、新竹寶山等地新廠照預定時間進入量產……,截至目前為止,台積電不斷強化競爭門檻,逐一實現發展藍圖。眺望2026年,台積電也將直面最重要的一役──實現矽光子CPO(共同封裝光學)量產。

日期:2025-10-29

傳輸省電9成、速度快20倍,輝達、博通、AMD、甲骨文、Meta…拚「光進銅退」通訊革命,50家供應鏈出列   看懂台積電2026年最重要一役      —矽光子CPO全解—
科技

傳輸省電9成、速度快20倍,輝達、博通、AMD、甲骨文、Meta…拚「光進銅退」通訊革命,50家供應鏈出列  看懂台積電2026年最重要一役 —矽光子CPO全解—

(今周刊1506)從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米,再到CoWoS量產又擴產,全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰,下一個技術突破點是什麼?正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊,50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。

日期:2025-10-29

軟硬體門檻高  中小型、台廠技術難敵輝達巨人 AI晶片新創陷困境  募資不順現退場潮
科技

軟硬體門檻高 中小型、台廠技術難敵輝達巨人 AI晶片新創陷困境 募資不順現退場潮

AI巨頭擴大投資加速市場集中,晶片開發也出現「贏者全拿」態勢,硬體迭代讓新創公司備受挑戰。隨募資環境轉冷,多家業者被併購或解散退出,產業環境進入新一階段。

日期:2025-10-22