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短短4年市佔率從0➝85%!泰國向中國電動車敞開大門,如今付出慘痛代價:在地供應鏈爆破產潮、失業女工告白
國際總經

短短4年市佔率從0➝85%!泰國向中國電動車敞開大門,如今付出慘痛代價:在地供應鏈爆破產潮、失業女工告白

<編按>《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事,人文、財經、科技、進步的新聞報導,給您最快速、最前瞻的國際視野。

日期:2026-10-21

容不下一粒粉塵! 上銀高防塵滾珠螺桿搶進PCB、半導體、機器人高階市場
從發明到產業 讓創新成真

容不下一粒粉塵! 上銀高防塵滾珠螺桿搶進PCB、半導體、機器人高階市場

一粒粉塵的影響力有多大?對精密機械來說,答案可能是「大到容不下」。一旦粉塵侵入滾珠螺桿,不僅可能影響運轉精度,更會造成零件失效、設備停機。上銀科技從木工、石墨加工等高粉塵環境的客戶痛點出發,研發「具防塵元件的滾珠螺桿」,在防塵與低摩擦間找到平衡,奪得第16屆國家發明創作獎銀牌,技術也延伸導入半導體、自動化、PCB與機器人等領域,與日、德品牌競逐高階市場。

日期:2026-10-08

客戶催「中國+1」、科技業同步搶人  拚成本也拚管理進化 越南製造轉型中  傳產台商更新成長戰略
傳產

客戶催「中國+1」、科技業同步搶人 拚成本也拚管理進化 越南製造轉型中 傳產台商更新成長戰略

中美貿易戰推動台商加速前進越南,但隨土地、人力成本攀升,科技業搶走人才與資源,冠星、中傑到喬山等傳產如何聰明加碼越南、力拚下一波成長?

日期:2026-10-07

玩家盤點 機構件翻身  從隱形樑柱躍升千金、萬金股 機殼、滑軌台鏈  撐起AI算力
科技

玩家盤點 機構件翻身 從隱形樑柱躍升千金、萬金股 機殼、滑軌台鏈 撐起AI算力

(今周刊1555)AI算力競賽愈演愈烈,伺服器也從一台台的設備,變成整櫃運作的高密度系統。過去不起眼的機構件,因功耗、重量與散熱需求攀升,被推上新的技術與價值位置。

日期:2026-10-07

做安全氣囊引爆器起家、散熱零經驗!時碩奪日系液冷大單,年營收衝60億…總裁外號「黃大膽」:我就是敢接難題
傳產

做安全氣囊引爆器起家、散熱零經驗!時碩奪日系液冷大單,年營收衝60億…總裁外號「黃大膽」:我就是敢接難題

憑藉近二十年累積的鍛造、沖壓等精密加工技術,時碩工業成功跨足液冷散熱領域。一筆來自古河集團的伺服器散熱系統大單,有望帶領公司再寫全年營收新猷。

日期:2026-09-30

全球碎片化下的韌性新秩序 ——兼論精密金屬製造廠JPP-KY
科技

全球碎片化下的韌性新秩序 ——兼論精密金屬製造廠JPP-KY

比起傳統追求低成本高資本效率,全球碎片化下的重複產能反成必要韌性成本。面對地緣政治衝突、貿易壁壘與疫情等衝擊,政府與企業從「效率優先」走向「韌性優先」。

日期:2026-09-23

指標台商 「怪脾氣」 鋼材   磨出經寶精密高毛利護城河 泰國鈑金王狠吃AI機櫃七成單
科技

指標台商 「怪脾氣」 鋼材 磨出經寶精密高毛利護城河 泰國鈑金王狠吃AI機櫃七成單

(今周刊1553)深耕泰國近三十年,經寶從精密鈑金廠一路打進AI供應鏈。董事長鍾國松堅信「困難的,才會愈做愈聰明」,也因此打造出同業難以輕易複製的護城河。

日期:2026-09-23

台積電聯合護國群山打徵才團戰、釋2200個機會…張淑芬:不是名校才叫人才「3件事做到就是人才」
科技

台積電聯合護國群山打徵才團戰、釋2200個機會…張淑芬:不是名校才叫人才「3件事做到就是人才」

「我始終相信不是只有讀書、讀名校才叫人才。願意學習、肯動手,能把事情做好的,同樣是產業需要的人才,也是可以被他人看到的。年輕人不要先用學歷限制自己,只要願意學、願意做,就能靠著自己的能力與專業技術出人頭地、照顧家人。」台積電慈善基金會董事長張淑芬的這番話,精準破除社會對半導體產業的菁英迷思。張淑芬說,自己期望透過台積電產業號召力,建立透明且被尊重的就業廊道,實現在地就業並翻轉未來,「如果今天一次面談,可以成就一份工作,進而改變一個家庭,我想這就是這場活動最有意義的地方」。

日期:2026-09-22

兒女不接手、員工接不起  製造技術面臨失傳  近四成黑手廠後繼無人 韓國盼仿效日本「傳賢」模式
國際總經

兒女不接手、員工接不起 製造技術面臨失傳 近四成黑手廠後繼無人 韓國盼仿效日本「傳賢」模式

<編按>每日經濟新聞社是韓國最具影響力的財經媒體,《今周刊》獨家取得其周刊《每經ECONOMY》授權,為讀者提供更多元、國際化的新聞視野。

日期:2026-09-16

台商赴美不是帶著技術就能贏!半導體供應鏈抱團出海,從「單打獨鬥」到軟硬整合搶占商機
科技

台商赴美不是帶著技術就能贏!半導體供應鏈抱團出海,從「單打獨鬥」到軟硬整合搶占商機

上周五台灣半導體展最後一天,我以TAIWANinside共同創辦人身份,主持一場「台灣半導體供應鏈共同出海」論壇,多位產業前輩共同參與這個活動,也暢談台灣如何軟硬整合建構最強的硬實力,我想把這場論壇的精彩內容做一個整理。

日期:2026-09-07