SpaceX 招股書坦承太空 AI 技術風險，引發華通(2313)、昇達科(3491)、燿華(2367)重挫。解析太空AI 軌道、監管、散熱等因素，馬斯克願景與現實的矛盾，投資人慎防題材過早反映與修正恐延續。
日期：2026-04-24
你知道經典畫作《蒙娜麗莎的微笑》原來其實不只有「一張臉」？當光線從4世紀羅馬玻璃籠子杯《萊克格斯杯》內外打出，為何會讓同一支玻璃杯分別呈現紅色、綠色？這些只需要戴上物理學家的「濾鏡」就能看清其中秘辛！
日期：2026-04-24
CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-04-23
馬斯克顛覆性的Terafab願景，驅動全球重新定義台灣半導體戰略價值。隨著台積電資本支出擴張，精密清洗龍頭世禾以技術壁壘守住良率，被視為隱形冠軍。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
美軍2分鐘內一次精準打擊、24小時轟炸逾千目標；伊朗以低價無人機癱瘓AWS兩座超級數據中心。這場衝突揭示：算力等於新戰力，AI已成全球軍事與地緣政治的核心戰場。
日期：2026-04-22
進入2026年後，市場的波動顯得極度「不理性」。無論是中東戰火引發的油價飆升，還是AI科技股的劇烈震盪，大眾習慣將其歸類為暫時性的「地緣政治風險」。但我認為，「地緣政治」這個詞在今天已被過度廉價化，它不該被視為干擾市場的偶發噪音，因為我們正處於一個「噪音變成主旋律」的時代。
日期：2026-04-20
鐵飯碗招考來了！因應退休潮並加速人力新陳代謝、改善人力結構，經濟部宣布2026年台糖、台電、台灣中油及台水等4家國營事業，將辦理新進職員甄試，招考總名額暫定為394名，起薪每月約4.6萬元。甄試簡章預定6月18日上網公告，10月18日舉行甄試初（筆）試，預估進用後第5年，月薪最高可突破6萬元。
日期：2026-04-18
台積電2026年第1季EPS計22.08元，年成長率58.3%。第一季各項財務數字表現，好到讓人無話可說。現在的問題只剩下評價：2000多元的台積電到底能不能投資？
日期：2026-04-17
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