(今周刊1552)老廠欣銓選擇冷門的晶圓測試起步，轉投資的瑞峰則從大廠不願做的利基型RDL切入，找到利基點，最近二者不約而同超前部署，在需求爆發之前，把技術、產能與現金準備好，抓住封測溢出來的商機。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)從大型封測廠不願接的小客戶，到逐漸被同業放棄的成熟封裝，超豐一路在別人不想做的地方找機會，也因此接上AI周邊的新需求。
日期：2026-09-16
傳聞近十年的摺疊iPhone終於亮相，肩負著鞏固硬體龍頭地位，以及穩住中國市場兩大任務。硬體出身的蘋果新任執行長特納斯，如何在美中競爭下領導蘋果前進，也值得關注。
日期：2026-09-16
機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。從伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-16
機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。從伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-16
機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。從伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-16
美光近期祭出史上最高的百萬元獎金，仍無法與台灣工會達成共識，勞方期望改革分紅制度，彌補與韓國同業的薪資落差，資方則需兼顧美商薪酬規範與龐大的擴產需求。
日期：2026-09-16
2026年，全球封裝測試業正上演一場罕見的資本競賽。日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電與京元電子，6大封測公司今年資本支出加總約190億美元，直逼6千億元新台幣。其中，日月光投控一家就高達105億美元；京元電子今年預計投入15.7億美元，甚至高於去年全年營收。
日期：2026-09-16
各國政府用AI加速行政效率，搜尋、分類、撰寫文件看似全都變快了；但人類決策速度並未加快，一旦行政業務量激增，政府效能可能因決策瓶頸而低落。
日期：2026-09-16
2017年台灣出版了美國《企業》（Inc.）雜誌的總編輯鮑·柏林罕（Bo Burlingham）所著的商管書《小，是我故意的》，作者挑出14家企業，他們的共同特色是，不以營收規模成長，作為企業發展的第一優先，雖然「不求大」，但這14家企業卻都是各自領域裡的一方之霸。
日期：2026-09-16
