12年來沒漲過的貼圖要漲價了！LINE周一(6/1)宣布，將自7月1日上午9時起，陸續調漲官方商店的官方貼圖、官方表情貼、原創靜態貼圖及表情貼等，原創靜態貼圖漲幅更高達40%，引發網友討論。對此，LINE官方回應，貼圖小舖內的部分貼圖自2014年以來始終維持原價，考量近年因開發、營運及相關成本變化等，才針對部分商品進行價格調整。
日期：2026-06-01
00878（國泰永續高股息）在5/19除息，本次配息0.66元，除息前一天股價27.8元，短短4天即在上週五(5/22)順利填息，收在28.27元，周三跟著大盤走勢，最高來到30.8元續創新高，讓不少存股族大呼過癮！00878股息將在6/12發放，面對股價除息後一路飆漲，好多存股族都想問：「00878股價現在還能買嗎」，存股達人說，為什麼00878這麼多人愛？原因其實很簡單：如果你的目標是5年、10年甚至20年的現金流規劃，那麼重點從來不是今天買還是明天買，而是有沒有開始買。
日期：2026-05-27
西門町武昌街的「in89豪華影城」官網5/20宣布，因公司經營策略調整，將於月底(5/31)正式結束營業，並感謝大眾長期陪伴與支持！消息一出讓大批影迷震撼也不捨，感嘆西門町電影街影院又少一間！「西門in89豪華影城」前身是老牌戲院「豪華大戲院」，陪伴無數台北人走過62年光陰歲月。「西門in89豪華影城」正式歇業後，武昌街目前僅剩「樂聲影城」一間影院。「西門電影街」是否會真正走入歷史？外界都在關注！
日期：2026-05-21
編按：00981A（主動統一台股增長）在短短三週內，將近 10 億元的鴻海部位幾乎「清零」，在海公公股價挑戰前高之際，為什麼選在此時賣股？本文深度解析：為何下一波AI不是再追誰最會漲，而是「非它不可」的關鍵零組件。
日期：2026-05-14
有位網友在Threads分享，他申請了租屋補助，領了3年、將近8萬元的租屋補助，卻收到公文說他租賃的地方不是住家用稅率，不符合作業規定，因此要追繳過去已經發給他的租屋補助。
日期：2026-05-12
LINE優惠再-1！台灣人最常使用的通訊軟體LINE近期推出付費版後，大幅度調整應用程式內功能，就連LINE STORE的儲值回饋也限縮。官方近期公告將自5月13日起調整LINE Pay儲值面額及回饋金，對於貼圖愛好者來說可以說是一大噩耗！除了LINE STORE優惠沒了，LINE近幾個月以來調整APP內多項功能，雖然推出全新的行事曆功能，但訊息收回、記事本功能都進行功能限縮，以區別訂閱制用戶與免費用戶。《今周刊》本文統整2026年LINE APP異動及變革，一文了解LINE最新功能！
日期：2026-05-05
台中市政府為提振庶民經濟、活絡在地商圈與市集，近年推出「物調券」發放活動，至今已邁入第4年，是每年許多市民與遊客期盼的「小確幸」 ，活動主打民眾只需花費100元現金，可兌換面額200元的物調券，等同實質翻倍。各場域預計各發放300~10,000份不等的物調券，總計107個場域，35萬份物調券，票券價值達7,000萬元。可以在逛商圈、夜市消費時使用，並邀請大家把握機會「用100元放大消費力」。對此，《今周刊》整理物調券相關使用辦法和領取方式。以及今年在第一波發放過程中，仍有不少小插曲。例如：重複領取、在豔陽下大排隊、許多老面孔一小時排隊領4次等情形，帶你一次了解！
日期：2026-04-27
今周刊編按：台泥(1101)今年委託書徵求人由去年6家增加至8家，被解讀為可能是台泥辜家要捍衛經營權，對抗中信辜家，外傳董事會將「提前改選」，台泥發聲表示是子虛烏有，今年股東會並無任何涉及董事選任或改選事項。台泥透過新聞稿表示，台泥股東人數自2017年14.5萬人攀升至目前55.5萬人，創台泥80年來新高，去年雖委託6家徵求人，但仍出現部分股東無法兌換紀念品，今年增加徵求人至8家，是希望服務更多小股東。台泥發言人葉毓君也澄清，董事改選是明年事項，今年沒有相關提案、補選或提前改選規劃，徵求委託書唯一目的是希望通過開會門檻。台泥股價自3月底的低檔22.5元反彈，在4/8傳出中信金大股東辜仲諒砸100億買進持股後，最高拉升到26.4元，近期回落至24.3元月線支撐。《財訊》採訪得知，最新傳出辜仲諒其實已備妥300億元銀彈，目標取得台泥15%股權，以台泥目前董監持股比率約為8.15%，400張以上大戶持股比例約17.65%，後續台泥股價是否有機會再次拉抬，還有待觀察。
日期：2026-04-24
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
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