上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
「行走的財神爺」輝達執行長黃仁勳來台掀起旋風，引領台股強勢突破44000點大關。黃仁勳大讚「台灣AI生態系真的是棒到不可思議」，並透露輝達每年在台支出已達1000億美元，正朝1500億美元邁進。在AI基礎建設需求持續爆發的帶動下，台積電與半導體供應鏈成為台股衝鋒的領頭羊。對於想參與這波行情的投資人，涵蓋半導體上中下游的半導體ETF成為科技股最強主線，吸引大量零股族搶進，準備迎接台灣半導體產業的「AI黃金十年」。根據集保與CMoney最新統計，今年以來多檔半導體ETF的零股人數呈現爆發性成長，包括00891、00927、00892、00947、00904等總受益人數都明顯成長。其中，00891近期不僅創下配息紀錄並強勢填息，成分股中更有近9成屬於高度參與台積電供應鏈的「積友友」，其中30檔成分股有24檔涵蓋於AI三層架構中，具備高度集中卻分散風險的優勢。法人建議，投資人若想掌握台灣步上AI黃金十年的機遇，可透過定期定額或分批存零股的方式，布局具備高含「積」（台積電）與高含「發」（聯發科）成分的半導體ETF，不僅能一次掌握AI產業鏈的成長紅利，更能有效降低單一個股的短期震盪風險。
日期：2026-05-31
(今周刊1535)隨著AI應用進入推論時代，晶片設計由輝達獨霸的算力主導邏輯也逐漸改變，成本與效率的全面考量下，不少新創小廠找到關鍵切入點，試圖在明星雲集的賽道中擠進領先群。
日期：2026-05-20
(今周刊1535)雲端AI引爆晶片設計產業洗牌，前有天價晶片門檻，後有紅色內捲威脅，台灣IC設計業者正站在轉型的十字路口。
日期：2026-05-20
(今周刊1535)從過去高度依賴中國市場的手機晶片龍頭，到如今一舉自美國大廠博通手中奪下Google TPU大單，市值單月暴增兩兆元，聯發科的戰場，已從邊緣AI殺入雲端AI的核心，也完成自我蛻變與轉型。
日期：2026-05-20
編按：00981A（主動統一台股增長）在短短三週內，將近 10 億元的鴻海部位幾乎「清零」，在海公公股價挑戰前高之際，為什麼選在此時賣股？本文深度解析：為何下一波AI不是再追誰最會漲，而是「非它不可」的關鍵零組件。
日期：2026-05-14
通寶半導體董事長沈軾榮，從精準承接高通團隊，歷經八年投資期，成功將公司推向全球事務機晶片新星之位。
日期：2026-05-06
聯發科上周四(4/30)舉辦法說會，會中透露出在客製化晶片（ASIC）產業的重要進展，也讓聯發科的投資估值被重新定義，周一(5/4)股價一開盤再次拉出漲停板2870元，逾2萬張等買！高盛證券甚至將聯發科目標價大幅升至5000元，並預估2028年EPS（每股純益）達406元，屆時ASIC業務占比高達66%，為資本市場帶來不小震撼。
日期：2026-05-05
我們研判，記憶體板與伺服器板將扮演健鼎（3044）2026年業績成長的雙引擎。這也使健鼎擁有記憶體漲價與AI伺服器的雙重題材。對其2026年EPS期望值設定為24.3元，並預估2027年將派發每股15.5元現金股利。
日期：2026-04-29
上周四（23日），由矽谷創業家許富菖創立的記憶體設計公司NEO Semiconductor，與宏碁創辦人施振榮共同宣布，其新一代記憶體技術3D X-DRAM™已完成概念驗證（POC），密度與容量是現有DRAM的8倍，並可在現有3D NAND（快閃記憶體）設備上製造，對記憶體產業將帶來30年來最重大的架構變革。
日期：2026-04-27
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