走進偏遠山區的地熱電廠，過去高溫、硫磺蒸氣瀰漫且環境嚴苛的場域，如今正迎來顛覆性的轉型。在國發會「AI產業智慧共創實證計畫」支持下，台灣大哥大攜手結元能源（將捷集團），導入次世代通訊與AI服務大平台，打造全台首座5G AI智慧地熱電廠，透過「6加2」創新應用，勾勒出未來「無人化電廠」的真實運作光景。
日期：2026-08-20
全民共享AI紅利的背後底氣。賴清德總統宣布明年全民普發一萬，這個去年由在野黨提出的提案，這次由執政黨跟進，第一時間知道消息的在野黨反應很吃驚，台北市長蔣萬安要求加碼至兩萬元。
日期：2026-08-18
台中巷口炸雞橫掃2026世界廚藝大賽（World Chefs Championship, WCC），甚至拿下近滿分的「特金牌」，消息傳回台灣，網路社群瞬間暴動，無數網友熱議巷口炸雞把在地小吃推上世界舞台，瞬間成為「台灣之光」。
日期：2026-08-12
2026世足賽登場！2026年世界盃足球賽(2026 FIFA World Cup)在台灣時間6/12-7/20開戰，全球掀起一股足球狂熱旋風。本屆第23屆世足賽首次由美國、加拿大、墨西哥聯合主辦，48支球隊龐大陣容表現、美加墨三國壯麗場館，以及夏奇拉(Shakira) 熱力四射的洗腦足球主題曲，讓全球球迷都引頸期待。外界預估，這可能是梅西（Lionel Messi）、C羅（Cristiano Ronaldo）等一代足球傳奇巨星，職業生涯的「最後一戰」，也將迎來世代傳承的一屆，像是00後超級新星像是拉明·耶馬（Lamine Yamal ）、哈蘭德（Erling Haaland）的表現也備受期待。世足賽戰火在台灣時間周五(6/12)凌晨3點正式點燃，關於世足賽程時間、分組名單、賽制規則變化、3隻吉祥物介紹、現場觀賽注意事項，以及有哪些轉播和直播平台可觀看，請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-07-03
過去企業談 ESG 多圍繞在節能減碳，但當環境惡化直接衝擊健康，連戶外跑步都成了風險，「永續」定義顯然需被重新改寫。
日期：2026-07-02
今周刊編按：2026世界盃6月12日至7月20日盛大登場，除了正賽，場邊花絮也不少。阿根廷上屆2022年卡達世界盃奪冠，當時今周刊曾報導阿根廷一路過關斬將的致勝關鍵，也許是因為一杯耶巴馬黛茶（Yerba mate，通稱馬黛茶），讓全隊在異鄉奮戰也能感受到家鄉味的緣故。2026世界盃，阿根廷依樣畫葫蘆想複製冠軍模式，這次準備帶著900公斤自家牛肉上路；阿根廷從飲食策略下手，能複製到本屆美國戰場，引發各界關注。
日期：2026-06-11
今周刊編按：輝達(Nvidia)執行長黃仁勳在台北國際電腦展Computex，站台力挺並看好網通與資料中心晶片大廠邁威爾(Marvell)，直言該公司將成為下一家市值突破1兆美元的企業。黃仁勳此話一出，邁威爾股價單日大漲71.36美元，漲幅達32.52％，收在290.79美元。事實上，輝達與邁威爾早在今年3月就宣布結盟，輝達更投入20億美元資金合作，邁威爾概念股周三(6/3)也全面走強。從先進製程、先進封裝到光通訊，受惠個股涵蓋台積電(2330)、華星光(4979)、聯亞(3081)、上詮(3363)、波若威(3163)、訊芯-KY(6451)、廣達(2382)、緯穎(6669)、雙鴻(3324)、奇鋐(3017)等個股。其中，台積電盤中衝上2440元，再創歷史新天價；聯亞、波若威、上詮、訊芯-KY、光聖(6442)全都漲停鎖死；緯穎盤中大漲125元，最高來到5675元；奇鋐勁揚185元，盤中最高衝上2965元；華星光最高來到652元；廣達則上漲近40元，盤中最高來到438元。
日期：2026-06-03
根據最新消息，主動富邦台灣龍耀ETF（00405A），已於5月25日獲主管機關核准成立，預計6月9日正式掛牌上市；ETF規模統計至5月25日為止為129.28億元。面對AI應用加速擴散、科技產業進入新一輪成長循環，富邦投信表示00405A成立後將透過SBM質化選股模型與SMART投資流程，從近2000檔上市櫃、興櫃及創新板企業中，主動挖掘具中長期爆發力的潛力公司。00405A經理人高晧欣指出，隨Computex展登場，全球科技大廠聚焦AI、機器人與高速運算等未來科技應用，市場資金也重新回流AI供應鏈。00405A成立後，將以AI產業升級受惠族群作為核心布局方向，除了半導體先進製程、AI伺服器與高速運算外，也看好散熱、PCB、電源管理、光通訊、被動元件與功率半導體等次產業商機，掌握AI需求外溢帶來的成長機會。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
