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參加2026地緣政治領導高峰會!林右昌有感「台灣半導體地位無可取代」,應從更宏觀角度看全球局勢
政治社會

參加2026地緣政治領導高峰會!林右昌有感「台灣半導體地位無可取代」,應從更宏觀角度看全球局勢

今周刊編按:民進黨前秘書長林右昌日前參加「美國全球戰略」機構(American Global Strategy,AGS) 所主辦的「2026 ▪︎ 地緣政治領導高峰會」(2026 Geopolitical Leadership Summit)。4/27在臉書發文和大眾分享,他的觀點與所見所聞,並聚焦和台灣有密切相關的關鍵議題。林右昌指出,在這場閉門的討論過程中,看到與會者從價值觀、總體情勢分析到執行策略反覆辯證,直白地指出當前世界面臨的危機,並且檢討美國自身存在的問題缺陷,提出解決的可能方案,不但深入而且務實!以下為林右昌臉書全文:

日期:2026-04-29

2026算力大變局:CPU缺貨潮 ——兼論AI精密金屬零件廠鉅祥
科技

2026算力大變局:CPU缺貨潮 ——兼論AI精密金屬零件廠鉅祥

AI競爭從算力堆疊走向推論與代理執行,帶動CPU需求急升,硬體配置調整牽動供應鏈擴散,精密金屬加工等製造環節也可望受惠新一波升級商機。

日期:2026-04-29

台泥寧靜交棒系列4一辜仲諒若接班,哪些問題檢驗?土地變現速度有限、和平電廠費率不明,如何繼續前行?
傳產

台泥寧靜交棒系列4一辜仲諒若接班,哪些問題檢驗?土地變現速度有限、和平電廠費率不明,如何繼續前行?

台泥董事長張安平,自從2017年扛下台股天字第一號老店台泥,帶著它擴張、轉型至今。終於,他也累了。去年一場私會,張安平準備對辜仲諒透露交棒意願,而近日,震撼彈終於落下,辜仲諒成了台泥最大股東,劍指董事。

日期:2026-04-29

台灣上大學成本比美日韓低  九成校長心聲曝光 物價飛漲  學雜費凍漲合理?
政治社會

台灣上大學成本比美日韓低 九成校長心聲曝光 物價飛漲 學雜費凍漲合理?

(今周刊1532)大學學雜費調漲,一向被政府視為洪水猛獸,甚至凍漲成為既定政策;近年通膨高漲及少子化下,大學既要追求教學卓越、又要學雜費低廉,不少校長都在問,錢從哪來?

日期:2026-04-29

中研院院長揪病根:台灣教授被冰冷量化指標困住太久了  解困  從有溫度的學術自白開始
政治社會

中研院院長揪病根:台灣教授被冰冷量化指標困住太久了 解困 從有溫度的學術自白開始

(今周刊1532)台灣高教正面臨少子化與人才外流的焦慮,中研院院長廖俊智直指,過於追求量化指標,反讓學術失去彈性發展空間,呼籲推動敘述式履歷、廣納多元貢獻,才能在全球人才洪流中重拾競爭力。

日期:2026-04-29

川普打伊朗能嚇阻中共侵台?別再自我安慰了!當美軍在中東耗盡彈藥庫存,台海還剩多少嚇阻力?3關鍵解析
政治社會

川普打伊朗能嚇阻中共侵台?別再自我安慰了!當美軍在中東耗盡彈藥庫存,台海還剩多少嚇阻力?3關鍵解析

我在《今周刊》已發表127篇專欄。在Donald Trump第二任之前,我始終強烈反對「疑美論」。理由很簡單:從現實主義看,美國仍是唯一有能力介入台海的強權。但今天,我必須修正立場:問題不是「美國」,而是「川普的決策風格」。近期部分台灣媒體宣稱:川普對伊朗動武,能「嚇阻中國」。這不是分析,而是自我安慰。

日期:2026-04-29

AI代理大部署時代來臨  TPU、CPU需求雙增 谷歌祭晶片雙刀流  扭轉雲端、AI賽局
科技

AI代理大部署時代來臨 TPU、CPU需求雙增 谷歌祭晶片雙刀流 扭轉雲端、AI賽局

Google Cloud Next甫於美國落幕,原本一年一代的TPU,首度分流為訓練與推論用兩款晶片,憑藉垂直整合優勢,谷歌雲端成為母集團在搜尋及廣告之外,成長動能最強的新事業。

日期:2026-04-29

SK海力士、三星員工體驗被錢砸醒! 韓國績效獎金超敢發 為何引爆勞資角力?
國際總經

SK海力士、三星員工體驗被錢砸醒! 韓國績效獎金超敢發 為何引爆勞資角力?

<編按>每日經濟新聞社是韓國最具影響力的財經媒體,《今周刊》獨家取得其周刊《每經ECONOMY》授權,為讀者提供更多元、國際化的新聞視野。

日期:2026-04-29

大學「慢性病」有救?教師減薪換升等、加500LINE好友拚招生...獨家調查89位大學校長,點出高教3病症
教育

大學「慢性病」有救?教師減薪換升等、加500LINE好友拚招生...獨家調查89位大學校長,點出高教3病症

去年全國大專校院校長會議中,一聲親切問候,揭開台灣高教赤裸的困惑。一位校長急切地詢問教育部長鄭英耀:「部長,大學到底要做什麼?直接告訴我們,我們就配合。」

日期:2026-04-29

策略轉型重塑企業價值
科技

策略轉型重塑企業價值

AI運算需求爆發,從GPU、HBM到先進封裝,產業鏈價值正快速向上游材料端移動。當企業把核心技術升級為AI基礎設施的一環,原本受限的估值天花板,將因此被打開。

日期:2026-04-29