(今周刊1551)過去銀行打電話，是推銷貸款；如今，卻可能是為借不出錢致歉。當AI擴產、股市與房市持續吸走大筆資金，銀根緊縮下，挑客戶、漲利率、縮額度是現在進行式，融資市場重新定價，也讓企業借錢的強弱差距拉大。面對這場搶錢生存戰，過去仰賴「便宜錢」營運的中小企業，能否承受衝擊？又該如何因應?
日期：2026-09-09
(今周刊1550)從代理YAMAHA機器人起家，到躍居全球鋁製直線模組第二大廠，東佑達靠品質練功熬過中國市場重挫，如今搭上半導體建廠潮，再將觸角伸向人形機器人新賽道。
日期：2026-09-02
半導體材料聯盟成軍，帶動外商加速與台廠合作、代工及合資，台灣特化業迎來材料在地化契機。面對供應鏈上游仍受制於外商，業者能否趁AI榮景加碼研發、補足材料鏈，成為升級關鍵。
日期：2026-08-26
17年可以種出怎樣的善果？滙豐（台灣）商業銀行（以下簡稱滙豐）攜手財團法人博幼社會福利基金會（以下簡稱博幼），用17年的時光，帶給偏鄉孩子希望與機會，除了照顧課業，也養成多元能力、感恩回饋！7月28日這群博幼畢業生與滙豐志工集結在花蓮，向社區長輩傳遞防詐知識、幫忙清洗電扇，從「被幫助」升級「能回饋」，展現專業與暖心軟實力！
日期：2026-07-31
三星睽違多年推出全新機身型態，4:3護照比例恰與蘋果傳聞中的摺疊iPhone雷同。從命名到定價，三星雙線佈局，似乎在為蘋果即將到來的新戰場預作綢繆。
日期：2026-07-30
歷史解構與戰略耐力：從毛澤東的「湖南共和國」看中共的「主權軟肋」。隨著中東局勢動盪與印太地區「戰略雙重擠壓」的常態化，華府與台北的決策圈正陷入一個習以為常的戰略盲區：擁有壓倒性的軍事科技與硬實力，是否必然能自動轉化為地緣政治的談判籌碼？不論是美軍對中東反政府武裝的精準打擊，還是台海防衛中對非對稱武器的追求，我們都慣於從「能力（Capability）」出發，卻忽略了將能力轉化為實質「籌碼（Leverage）」的關鍵機制——政治耐力（Political Endurance）。
日期：2026-07-13
搭上遊艇巡遊靜謐北海、一日玩四島，整修後的軍事基地，穿越烽火歲月，開放遊客摸軍槍、抱炮彈，遊走神祕坑道，入夜參加海上花火節，看璀璨花火在夜空與海面交織綻放，夏天解鎖澎湖祕境，開箱不一樣的海島風光。
日期：2026-06-03
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
(今周刊1536)銅箔基板全球市場即將在今年衝破六七七○億元，年成長率上看三四％；聯茂身為全球前三大特殊基板供應商，將如何衝上次世代高核心CPU與AI的暴增巨浪？
日期：2026-05-27
時至2013年，在我拿到世界3D大獎後，許多朋友紛紛跑來問我，為什麼這麼多商業邀約我都不去。後來我索性自嘲地告訴他們：「就是頭殼壞去。」
日期：2026-05-27
