雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
美國晶片巨頭輝達（NVIDIA）18日宣布斥資50億美元入股英特爾（Intel），震撼科技與金融市場。《經濟學人》評論直言，此舉堪稱「精明的政治動作」，因為不到一個月前，美國川普政府才剛宣布入股英特爾10%，如今英特爾股價暴漲28%，讓美國政府帳面持股價值一日增加近50億美元，川普勢必大肆宣傳。不過，專家也提醒，這項交易對英特爾急欲翻身的晶圓代工業務幾乎沒有幫助。
日期：2025-09-21
(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司，以超高股價吸引外界目光時，台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首，與歐美半導體巨頭攜手合作，台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。
日期：2025-09-10
今周刊編按：日本國家隊、半導體大廠Rapidus傳出研發2奈米晶片（2HP）邏輯密度不僅大勝英特爾，更有望挑戰台積電2奈米（N2），引起市場高度關注，就連輝達也有合作興趣。日媒報導，日本加緊修訂《資訊科技促進法修正案》，盼能建立起扶持半導體產業進步的基礎，Rapidus也計畫提交商業計畫書，爭取投資和債務擔保等財政支持，下半年可望獲得日本政府1000億日圓投資。
日期：2025-09-02
過往被認為主力在消費性電子市場的智慧型手機龍頭聯發科技，其實近期正加大力度投入工控領域，《今周刊》獨家專訪到目前在聯發科負責ASIC、終端運算（Client computing）、物聯網的副總經理Vince Hu，由他分享聯發科在工控市場的佈局與觀察。
日期：2025-05-21
在市場盛傳台積電將展開新一波美國擴廠計畫後，台積電董事會的決議卻隻字不提美國新發展計畫。然而枱面下，外界傳出美國政府提供三個投資方案，要求台積電展現對「美國製造」的支持。
日期：2025-02-19
美國半導體巨頭英特爾或將迎來重大變革。繼近日盛傳川普政府正在推動英特爾拆分代工業務，並與台積電合資成立企業之後，外媒最新報導披露，考慮「接下」英特爾這個燙手山芋的不僅有台積電，還有博通（Broadcom）打算入局。可能由台積電收購製造部門，而博通則接手設計和行銷部門。
日期：2025-02-16
最近，有關英特爾的兩則外電新聞很吸睛，第一則是英特爾執行長基辛格三年前剛上任時因惹惱台積電，導致痛失原本四折的訂單優惠。
日期：2024-11-04
在台積電攜手日本政府啟用JASM前三天，英特爾高調舉辦了晶圓代工服務大會，攜手美國政府強調晶片製造實力。英特爾這三年做了哪些改變，藉此爭取客戶青睞？
日期：2024-02-27
英特爾10/3宣布旗下可編程晶片事業（PSG）將自2024年元旦起分拆出來獨立營運，預計在2到3年內公開發行股票（IPO），相關消息公布後，英特爾10/4股價早盤一度上漲逾2％，隨即拉回平盤水位。PSG部門是英特爾2015年以167億美元收購晶片業者Altera所成立，該事業營收在2021年第四季達到4.8億美元，占英特爾總營收比重約2.4％，如今宣布分拆，業界認為將需要多元晶圓代工夥伴，因此台積電有望分食訂單。對此，知名半導體分析師陸行之分享看法並提3點分析，認為台積電、聯電、世界先進等晶圓代工3雄之中，由於分割後的產品特性偏好先進製程，台積電應該受惠比較多，但也提醒轉單效應恐不如市場預期，不要抱持過度期待。
日期：2023-10-05
_20250921141346.jpg_280x210.jpg)
_20250902144447.jpg_280x210.jpg)
.jpg_280x210.jpg)