輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
2023年以來，中美科技競爭進入白熱化階段。中國的華為推出Mate 60 Pro手機，隔年推出Mate 70，都配備由中芯國際生產的7nm麒麟9000S晶片，大張旗鼓地宣示中國已經突破美國對其晶片的技術封鎖，並給反對封鎖的人士提供理由。
日期：2025-02-03
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日期：2024-12-19
(今周刊1447)誰敢跟蘋果同天拚場較勁？只有中國手機地頭蛇華為敢。在iPhone 16正式發布後十三小時，華為推出全球第一款三折手機。iPhone 16對上來勢洶洶的華為，能為蘋果拉住衰退中的中國市占嗎？
日期：2024-09-11
美國商務部長雷蒙多接受哥倫比亞廣播公司新聞節目「60分鐘」訪問時說，「我們擁有世上最先進的半導體」，而在主持人追問「我們」是否包括台灣時，她回答「可以這麼說」。
日期：2024-04-23
力積電（6770）董事長黃崇仁認為，未來的總統一定要具備半導體的基本知識，也要了解台灣半導體產業的價值所在，以及對全球經濟有多重要，因為半導體就是台灣在國際舞台最重要的資產。黃崇仁也期許，不論下一位總統是哪個黨派，一定要重視兩岸溝通，因為儘管台灣及中國的想法不同，大家表面上吵來吵去，檯面下雙方還是互相需要，因此兩邊需要對話，必須要有互相了解。「我們不能完全依賴美國，自己還是要跟大陸打交道，we have to have mutual understanding（我們必須要互相了解）。」
日期：2024-01-11
輝達董事長黃仁勳最近很忙，除了要和美國商務部長雷蒙多爭取晶片銷往中國大陸，還馬不停蹄飛往日、新、馬、越等國談合作。到新加坡訪問時，他還特別提及，華為是輝達在大陸的「強大競爭對手」。
日期：2023-12-13
今周刊編按：特斯拉和比亞迪近期公布 2023 年第 4 季交車量，比亞迪正式超越特斯拉，成為全球最大電動車製造商。全球汽車大廠股價在近期出現跌勢，在由財信傳媒董事長謝金河主持的最新一集《數字台灣》節目中，請到兩位專家解析全球電動車市場發展趨勢。其中，微驅科技總經理吳金榮剖析，明年中國電動車大廠比亞迪的純電動車銷售量可能超過特斯拉，示警特斯拉股東要小心。
日期：2023-11-13
類股輪動快速，從年初的觀光、軍工，到支撐一整年走勢的人工智慧，因漲多進入整理，而庫存去化已將至谷底的IC設計，有機會接力成為下一棒嗎？
日期：2023-11-01
