目前大盤融資餘額約2,500億元，相較於今年4月前處在3,000億元以上的水準來看，整體融資水位還算健康，未來一段時間內要出現崩跌的可能性並不高。不過從產業面的角度來看，許多產業甚至還受到關稅跟上半年台幣升值問題所困擾，特別是大多數歐美廠商都已經在上半年因關稅考量下而提前拉貨，手機、電腦與其他消費性電子等產品在下半年很可能會面臨旺季不旺的局面。
日期：2025-08-26
高算力AI晶片巨浪下，關係著AI伺服器供電穩定與能源效率的功率半導體，需求也升溫，台灣IC設計與晶圓代工業者，如何突破現有格局，卡位新商機？
日期：2025-07-30
在經過2022年收購新加坡同業世健、2023年加碼收購加拿大同業Future後，IC通路龍頭文曄再度啟動新的合作案，在15日與台灣被動元件代理商日電貿共同宣布，將以股份交換方式深化合作。
日期：2025-07-15
隨著帝寶(6605)第2季營收出爐，我們也著手對第2季獲利進行預測，進行「緊迫盯人」。研判，帝寶第2季的匯損將頗為驚人，深入研究會發現，這竟然是帝寶「太會賺」的一種後遺症。
日期：2025-07-14
第八屆《今周刊》「台灣大未來 國際高峰會」於6月18日登場，面對美國對等關稅襲來，國外經驗為台美協商帶來哪些啟示？如何降低國內產業衝擊？經濟部產業發展署署長邱求慧帶來第一手解析。
日期：2025-06-18
光通訊取代電子訊號，可大幅降低全球資料傳輸所耗用的電力；隨著AI運算、高速通訊需求激增，全球AI世代群雄相繼布局光通訊，而台灣供應鏈廠商也將受惠。
日期：2025-06-18
全球貿易戰再起，演變成中美強權競爭，貿易保護主義與地緣政治因素交織，使局勢更不明。在不確定的環境中，二○一八年中美貿易戰的「經驗值」，能給投資人什麼啟示？
日期：2025-04-30
在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），匯聚逾千位半導體專業人士參與。今年研討會聚焦AI帶動的半導體科技革新，會中與會者指出臺灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局，持續強化晶片製造與系統整合，並深化國際合作，進而鞏固臺灣在AI與高效運算應用領域全球關鍵地位，奠定未來半導體技術發展的堅實基礎。
日期：2025-04-22
被動元件廠乾坤科技董事長劉春條接受媒體採訪，親自分享公司在AI市場佈局以及跨國併購目的。
日期：2025-04-22
